项目训练四 ：电子线路板的规范化设计.ppt

2） 铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。 铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5μm。 原电子工业部的部颁标准规定：铜箔厚度的标称系列为18μm、25μm、35μm、50μm、70μm和105μm。 目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔。 3） 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。 常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。 ② 覆铜板的生产工艺流程 铜箔氧化 铜箔上胶 备置树脂 玻璃布（纸）上胶 对贴 剪切 热压 剪切 抗剥强度 单位宽度的铜箔剥离基板所需的最小力，主要取决于粘合剂的性能和铜箔表面处理的质量。 翘曲度 单位长度的翘曲值 抗弯强度 覆铜板单位面积所能承受弯曲的能力，取决于基板材料 耐浸焊性 覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间所能承受的抗剥能力 （1）覆铜板的非电技术指标 2、覆铜板的指标与特点 （2）几种常用覆铜板的性能特点 （3） SMT技术的新型基板材料 ——金属芯印制板 优点：具有更好的机械性能、电性能、热性能和电磁屏蔽作用，尺寸稳定。 金属板冲孔 表面绝缘处理 表面粘覆铜箔 浸光敏液 浸液态光敏抗蚀剂 制作负像图形 图形腐蚀 金属芯印制电路板的制造工艺 印制电路板的制造工艺简介 一、印制电路板制造过程的基本环节 二、印制板的生产工艺 三、印制板的检验 四、手工自制印制电路板 一、印制电路板制造过程的基本环节 1、底图胶片制版 手工设计 手工绘图 胶带贴图 CAD 原版底图 照相手工绘制 打印/绘图 光绘 软片剪裁 显影 定影 曝光 水洗 干燥 修版 照相制版工艺流程 （1）CAD光绘法 使用计算机和光学绘图仪，直接绘制出原版底片。底图胶片精度高、质量好但成本较高 （2）照相制版法 用激光打印机输出（或手工绘制）的黑白底图照相制版，相版要求反差大、无砂眼 5. PCB的工艺设计规范 案例：某企业的PCB工艺设计规范 四、训练内容与要求 1、在F盘根目录下新建含有名为“班级-姓名-学号”文件夹，将名为“班级-姓名-学号”数据库保存在该文件夹中。再递交作业。 2. 画原理图 串联型直流稳压电源 R1 RT14-0.125-b- 510Ω± 5％ C1~C4 CL10-63V-0.01μ R2 RT14-0.125-b-2700Ω±10％ C5 CD11-25V-1000μ R3 RT14-0.125-b- 390Ω±10％ C6 CL10-63V-0.01μ R4 RT14-0.125-b- 820Ω± 5％ C7 CD11-16V-220μ Rp WS-1-0.5W-390Ω±10％ T1 3DD01A D1~D4 1n4001 T2 3DG6 D5 2CW14 ? ? 元器件清单 （1）建立以“班级-学号-姓名”命名的工程数据库文件； （2）图纸幅面为A4 ，要求使用国标符号，布图均匀美观。 （3）图纸标题栏要求用“特殊字符串”设置制图者为“学生姓名”、标题为“串联型直流稳压电源”，字体为华文彩云，颜色为221号色。 具体要求： 2. 画PCB板 特殊元器件外形结构尺寸或封装图，可查阅有关手册、厂商产品说明书和实物测量 考虑器件的散热要求 要求印制板图板面尺寸大小合适，布局合理，连线无误，疏密一致，标注清晰，设计规范。 提示： 采用单面板，四安装孔：φ3mm 距板边4mm ； 所有元器件均在Top Overtly层画； 电源、地线宽为3mm，导线线宽为1mm； 焊盘形状：插座采用方形，三极管采用椭圆形，其余一律为圆形焊盘; 普通阻容元件的焊盘用2mm；孔径为0.8mm； 采用 2.5mm正交网格格距，即阻容元件焊盘之间的跨距为2.5mm的倍数，通常电阻用7.5mm、1.0mm、12.5mm等； 字符高度用2mm，线宽用0.15-0.2mm； 交流输入信号采用导线焊接式，输出采用接插式（TJC3-2插座） 设计要求 板面外型尺寸及固定孔 L H 4mm 3mm 常用电阻器的额定功率及其外形尺寸 通常TO-3是三个引出端：两根引线和管壳。管壳常用螺栓固定在散热器上，不能直接把圆孔焊在线路板上的。如果需要散热板不带电，一般用绝缘材料隔在管座与散热器之间 散热器 案例： 1、数据整理 2、训练体会 四、项目训练总结 1.提交项目实训报告 2.思考题： ①在印制电路板的设计中，如何选用工作层？在进行单面板和双面板设计时，应选择哪些层？ ②利用PROTEL进行印