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EFD Zooming 应用 问题描述 EFD.Pro 的 EFD Zooming 功能用一个工程化的例子来演示，这个例子是为电子设备内部一个与其它电子元件相连的主芯片选择一个更好的散热器外形。 如图所示这个电子设备组件模型包括了着重考虑的主芯片散热器。安装在设备入口处的风扇吹风进入设备内部，其目的是对温度升高的电子元器件（其内部有热源）进行冷却。扁平的主芯片被贴赋在由绝缘材料构成的主板上。为了使主芯片更好的冷却，在芯片的上表面安装了一个搭载风扇的散热器。 这个问题的工程目的是确定分别使用两个不同散热器时主芯片的温度。在电子设备内其它的条件都是不变的。因此，我们可以发现这个两个不同外形散热器之间的制冷能力差异。 散热器的外形比较 No.1 and No.2 正如你所看到的，除了主芯片的散热器之外电子设备内部所有的元件都被定义为粗糙的模型，这些模型没有详细的几何特征，主要是因为它们不会影响要进行重点分析的主芯片温度（设备模型被简化到这个程度是刻意的）。恰恰相反，散热器的每一个外形特征都得到了详细的描述，薄翅片 厚度 0.1 in 之间具有狭长的通道 缝隙宽 0.1 in 。 使用 EFD.Pro 求解问题的两种方式 EFD.Pro 允许我们简化这类问题的求解。两种可用的方法如下所述。 第一种方法也是最直接的方法，Local Initial Mesh 选项对散热器狭长通道和薄翅片的网格进行精练，之后分别对不同外形散热器的方案计算整个电子设备内部的流场。通常情况下， Heat conduction in solids 选项在计算时要开启。 另外一个方法求解要分为两个阶段 EFD Zooming 使用 Transferred Boundary Condition选项 。 以低的结果求解精度并且不对散热器的详细特征进行求解（采用平行六面体来替代梳状的散热器），此外关闭 Heat conduction in solids 选项，在此基础上对整个电子设备的内部流动进行求解计算。 使用 Transferred Boundary Condition 选项，采用第一阶段的计算结果作为边界条件， Heat conduction in solids 选项，对包含了主芯片的小求解域进行真实的梳装散热器流动计算。 一旦第一个阶段的计算完成，之后可用于两种不同散热器外形的第二阶段计算。 EFD Zooming 方法 首先我们通过 Transferred Boundary Condition 选项，使用第二种方法 EFD Zooming 进行计算。之后，为了验证这种方法所得结果的准确性，我们通过 Local Initial Mesh 选项，使用第一种方法来进行求解。 第一阶段 EFD Zooming 第一阶段 EFD Zooming 的目的是计算整个电子设备内部的流动，所以没有必要对一些流动的小特征进行求解（也就是散热器翅片间的流动）。因此，我们以一个平行六面体的组件来替代梳状的散热器。 一个平行六面体散热器被用于第一阶段的EFD缩放 在这一简化模型阶段允许我们使用低精度的自动初始化网格（我们使用 4 ）和自动设置的最小缝隙尺寸及最小壁面厚度进行电子设备内部的流动求解。此外，在这一阶段由于我们不计算主芯片的温度，所以没有必要计算固体的导热。然而，我们定义了主芯片、散热器（平行六面体）表面、小芯片（在这个例子中它们也发热）表面的热交换率统一为5W，为了模拟空气流过电子设备时被加热。这么做不是必须的，但在这一阶段关闭固体导热可以节省计算机资源。因此，在这一阶段对计算机资源（内存和计算时间）的要求被大大减少。 项目第一阶段 EFD Zooming 模型定义： 复制 Tutorial PE1 - EFD Zooming 文件夹进入到你的工作目录，此外由于 EFD.pro 在运行时会对其输入的数据进行存储，所以必须确保文件处于非只读状态。运行 EFD.Pro。 打开 enclosure_assembly.asm 组件。在 Chose Instance 对话框选择 ZOOM_GLOBAL_L4 HEATSINK_NO1_SC.PRT 是平行六面体的。 项目定义: 按下表使用Wizard 创建一个新项目。 Project name Use current: ZOOM_GLOBAL_L4 Unit system USA Analysis type Internal; Exclude cavities without flow conditions Physical features No physical features are selected Fluid Air Wall Conditions Adiabatic wall， Default