钢板冲压焊接大口径弯头自动焊工作站的研制.pdfVIP

头强度明显好于普通晶态钎料。图4表 3参4 成的调压调功电路，它具有功能强、抗干扰性能好、移 相范围宽、外围器件少、单一工作电源、调整方便等优 磷含量对 Sn-2．SAg-2．ONi／Ni(P)钎焊接 点。能满足手动和 自动二种工作模式。分析了该电 头组织及剪切强度的影响／吴 茂…／／材料热处理学 路中存在感性元件时的调试特点，并将它实际应用于 报．一2009，30(4)：34~38，43 感应钎焊电源中。试验结果表明，设计的调压调功电 采用Sm2．5A 2．0Ni焊料钎焊二种化学镀 Ni 路能够产生功率足够、可连续调节的SCR触发脉冲， (P)后的 SiCp／ 复合材料。由于 P含量 的不同， 保证了感应钎焊电源稳定工作，且相关波形符合要 SnAgNi焊料与Ni(P)镀层之间生成了二种不同的微 求。所设计调压调功电路具有一定的实用性和经济 观结构。SnAgNi／Ni(5~e)接头中致密的Ni3Sr．金 性。图8参5 属间化合物(IMC)层导致 了较低 的Ni扩散速度和 Ni3Sru生长速度。而SnAgNi／Ni(10 P)焊料接头 表面安装组件的波峰焊工艺研究／王万刚 中疏松的NiaSm化合物使 Ni具有较高的扩散速度， … ／／热加工工艺．-2009，38(13)：l73～175 从而导致较高的NhSm 生长速度，这也影响了接头 针对表面安装组件波峰焊工艺的特殊性及表面 的剪切强度。前者的断裂主要是 由NhSn,化合物的 组装元器件的焊接特性，介绍了安装设计中应注意的 生长和微裂纹的生成造成的，而后者主要是Ni向焊 事项及表面安装组件波峰焊工艺要素的调整。参4 料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞，从而导致 S ／ 复合材料与 Ni(P)镀层结合力的迅速降低。cr／sic复合材料与 弧 合金 的Ag-Ca-Ti- 图9表 l参 13 Ta2复合钎 焊 ／熊进 辉 …／／中 国有 色 金属 学报．一 2009，19(6)：1038~ 1043 电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析 ／韩 飞 以 Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层，在适当的 … ／／新技术新工艺．-2009(6)：106~108 工艺参数下真空钎焊 Cf／S 复合材料与 Ti合金。 分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介 利用SEM，EDS和 Ⅺ 分析接头的微观组织结构， 绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅 利用剪切试验检测接头的力学性能。结果表明：钎焊 钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无 时，借助液态钎料，复合钎料 中的Ti与 Cf／SiC复合 铅钎焊参数的因素．确定了无铅烙铁钎焊工艺参数， 材料反应，在Cf／siC复合材料与连接层界面形成T 为电子产品实现无铅化钎焊提供 了有益借鉴。表 1 Si-C，Ti-Si和少量 TiC化合物的混合反应层 ；复合钎 参 7 料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散，在连接层 与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡 ／45钢高频感应钎焊工艺及界面组织结 层；钎焊后 ，形成 TiC颗粒强化的致密复合连接层， 构／寇生中…／／焊接技术．-2009，38(4)：4～6 TiC的加人降低 了接头的残余热应力 ，Cf／sic／ 采用扫描 电镜 (SEM)、电子探针 (口MA)、显微 Cu-Ti-TiC／TCA接头 明显高 于 Cf／SiC／Ag-Cu-Ti／ 硬度及 X射线衍射 (Ⅺ )等测试方法。对 Al／45钢 TC4接头的剪切强度。图6参 l8 氢气保护高频感应钎焊界面附近的显微组织性能进 行了试验研究。试验结果表明，结合面钎料润湿效果 其 它 焊 接