模版印刷的美好程度.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * Organic Solderability Preservatives. * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 21-24.5C * 慢速脱模和接触印刷 接触印刷与慢速脱离和缓慢释放PCB板的相结合，有益于良好的生产效果，但是增加了循环时间。 接触印刷减小模板延伸影响. 高速印刷时，当循环时间紧要，慢速度没有使用时，脱模印刷是必须的。 当接近到口时，脱模印刷会改变锡膏高度。 印刷参数 POST 印刷 * 锡膏搅拌器 使用锡膏搅拌器保证理想的锡膏质量。 锡膏的滚动 确定擦拭频率 擦模版 打印2-3片PCB板 跳出视觉系统检查模板开孔 重复以上动作，直到可以看见锡膏被挤压出。 确定擦拭频率 Subtract 1 - 2 prints from the determined number of prints for your “wipe frequency”. 注意: 网孔中塞满锡膏残留物，相互间形成桥接。 清洁模版 一个擦拭循环后的模板 确定擦拭类型 开始有默认配置为单一的干擦. 使用视觉系统到检验模板清洁。 如果模板不清洁, 有必要使用溶剂或其他的擦拭物。 如果未塞慢的网孔需要，可用真空擦拭。 注意: 打印时延迟过多，擦拭频率会要求更多。（溶剂和真空）。 * * * * * Dispensing application 85% by weight Screen printing 88 to 89% 91% metal is at times used in stencil printing, but it is not recommended without some consultation. * Metallic provide high electrical and thermal conductivity * * * * * RMA : Generally non-corrosive before or after refold. RA : Rosin and aggressive activator, corrosive, for highly oxidized or difficult to wet surfaces ( Nickel, some thick films ) * CPS = Centipoise. * * * * * * * * * * AMTX : Advanced Mircofabrication Technology a XEROX company. 5450 Campus drive, Canandaigue, NY 14424. USA. Tel : 726-396-6800, Fax : 716-396-6880. * * Chemical Etch Guide : W/T 2.0 * 铜箔合金 水平的HASL.Illustrating some pooling in the direction of leveling.径$ 斜水平的HASL 池 好HASL PCB焊接罩板 为细微间距所提供的铜箔间的焊接罩板提供更高的产量. 由于焊接罩板应用安排的变更，制造商会在罩板上开一个窗口，同时容纳几列铜箔. 焊接罩板 开口的焊接罩板 PCB板/焊接剂罩板问题 焊接罩板的高度必须低于铜箔高度。否则铜箔于钢板间的GASKETING会大大减小。 铜箔 PCB板 Misaligned焊接剂面具 焊接罩板问题 GASKETING 如果焊接罩板窗口高于铜箔，锡膏就会被挤压到铜箔以外 不锈钢 模版 PCB板 铜箔 焊接罩板 刮刀 * 刮 刀 刮刀材质类型 聚亚安酯 金属 聚亚安酯刮刀 踪迹刀口 Poly D-剪切 钻石 剪切 聚亚安酯刮刀 可以通过初始化涂抹改变锡膏堆积. 比金属材质的刮刀贵. 若用STEP-DOWN 的模板，可以用此材质的刮刀. 对于细微的间距，推荐用90或更高的Durometer. 金属刮刀 较聚酯刮刀有持久性. 易碎. 更常用 减小清洁和刮的影响。 铲 模版 金属刀刃 聚亚安酯刀刃 压力过大会导致锡膏随着刮刀从孔中拖出。 刮刀刀刃测试 0.00 500.00 1000.00 1500.00 2000.00 2500.00 3000.00 3500.00 4000.00 4500.00 5000.00 0 40 80 120 160 160PINQFP （铅) 粘贴卷(cu-毫英寸) 铲子的效果在粘贴沉积作用 1 3 2 4 1 3 2 4 金属刀刃 Poly刀刃 刮刀长度 刮刀刃长度应该长于PCB板0.5到1.5英寸末端PCB.