高频基材及其PCB产品制造技术简介详解.pptx

2016/2/23; 目 录;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;Typical frequencies for wireless applications: ◆ Current mobile: 0.9GHz - 2GHz ◆ 3G systems: 2.5GHz ◆ Bluetooth: 2.5GHz ◆ GPS: 12.6GHz ◆ LMDS: 24GHz and 40GHz ◆ Automotive: 77GHz;;;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;对于微波PCB的高速、高频化的特性，主要通过两方面的技术途径： （1）使这种发展成为高密度布线微细导线及间距、微小孔径、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。这样可以进一步缩短信号传输的距离，以减少它在传输中的损失。 （2）采用具有高速、高频特性的基板材料。这要求开展对这类基板材料比较深入的了解、研究工作找出并掌握准确控制的工艺方法，以此来达到所选用的基板材料与的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;在高频化和高速数字化的信号传输的过程中，介质厚度主要是影响串扰（噪音）、特性阻抗值（Z 0 ）和绝缘性能。 1）在确定线宽/ 间距（L / S ）下，介质厚度太厚时，便会发生串扰（噪音），程度将随着厚度增加而严重化，因此必须选择合适的厚度。 2）串扰（噪音）的影响将随着线宽/ 间距（L / S ）的缩小或随着PCB 高密度化的持续发展和传输信号的高频化和高速数字化的发展要求介质 厚度必须不断薄型化。 3）串扰（噪音）的影响将随着 传输信号的高频化和高速数字化的 发展而严重化，这是因为产生的 串扰（噪音）的频率（单位时间 内的次数）的累计而明显增加了。;CCL 中介质厚度对特性阻抗的影响;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;传统FR4基材应用的局限性;传统FR4基材应用的局限性;传统FR4基材应用的局限性;Df对信号完整性传输影响很大，目前客户对Df尤为重视。;;CCL厂商对高频材料进行了长期的改善。但出于CCL的结构组成，不外乎下述几种思路： ;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;简单列举部分高频材料如下：;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;;;常用高频高速材料特性表; 对于介电性能： 需重点考究特性阻抗的高精度控制 、不同测量方法间的Df值偏差：