电抛光图解.ppt

* * 全新电抛光SMT激光模板 光宏电子(KWE)作为国内规模最大，影响最广，技术最强的SMT 模板制造/服务商，KWE 始终引导行业潮流，跟踪SMT最新动态。随着SMT组装Fine Pitch、Ultra Fine Pitch、CSP、0402、0201、COB的不断应用，传统激光模板已逐渐不能满足用户要求，KWE推陈出新，自主研发出全新的电抛光SMT模板，它与当前各种假借电抛光之名的电蚀刻激光模板有着本质的区别：蚀刻激光模板在激光切割后只是简单地用酸液蚀刻一下，不能根本去除孔壁毛刺，并同时增大开孔尺寸 \ 减小钢片厚度；KWE借助科研实力，利用孔壁毛刺尖端放电、迅速溶解原理，完全去除毛刺，削平锯齿，达到孔壁光滑效果，它基本不改变开孔大小和模板厚度，保留激光模板的高精度性能。 电抛光后处理的原理是根据“尖端放电”效应去除激光切割余留的毛刺和残留物，其基本原理是：当激光切割后的模板处于强电场的特殊环境下（这种强电场是通过特定的溶液外加强大电流所形成)，使模板开口边缘凸出的部分瞬间聚集强大电流并产生“尖端放电”，产生电火花，使激光模板开口孔壁尖端变成平滑圆弧，并将孔壁的激光切割残留物彻底去除，使孔壁光滑,脱模性能优良.实际上当用超过4000倍3维立体放大镜来观察激光模板的孔壁立体效果会发现，所有开口边缘线不是一条直线而是均匀的锯齿形，而经过真正电抛光工艺处理后的开口边缘线是一条均匀的波浪圆弧线。所以电抛光模板的另一个优势正体现在这里，因为圆弧形比锯齿形更加有利于锡膏的脱模。 KWE 电抛光模板自推出市场以来，以其光滑的孔壁、优良的脱模性能、漂亮的外观和合理的价格，已经赢得在华各大SMT EMS 厂商如腾讯科技(Artesyn)、Selectron、Legend ,Flextronics、Cerestic、 Motorola、Nokia、Bell, Acer ,Foxconn等著名公司的青睐，KWE 将本着为客户服务的第一宗旨，不断创新、孜孜进取。 Micro 600 X~1000X 3-D Photo for Laser Vs E-Polish Stencil Laser Stencil Micro 800 X 激光切割模板,未做任何后处理,孔壁有毛刺 Laser Stencil Micro 800 X 常见经化学腐蚀后处理的激光切割模板，孔壁去毛刺不彻底. Laser Electro-polish Stencil Micro 600 X 电抛光激光模板,Ultra Fine Pitch=0.4 mm,孔壁无毛刺,Solder paste脱膜好. Laser Electro-polish Stencil Micro 800 X 电抛光激光模板,Ultra Fine Pitch=0.4mm,孔壁无毛刺,Solder paste脱膜效果好. Laser Electro-polish Stencil Micro 900 X 电抛光激光模板,Ultra Fine Pitch=0.4 mm,-------清晰的孔壁轮廓 (一）。 Laser Electro-polish Stencil Micro 1000 X 电抛光激光模板,Ultra Fine Pitch=0.4 mm,-------清晰的孔壁轮廓 (二）。 0.1mm Laser Electro-polish Stencil Micro 800 X 电抛光激光模板-----开孔宽度为0.1mm Laser Electro-polish Stencil Micro 1000 X 电抛光激光模板-----开孔精确，孔壁光滑，满足0402, 0201元件开孔要求。 Laser Stencil Micro 800 X 激光模板----- P =1.0mm BGA，切割时有毛刺,Solder paste脱膜效果不佳. Laser Stencil Micro 800 X 电抛光模板-- P =1.0mm BGA,抛光孔壁光滑无毛刺.Solder paste脱膜效果佳. Laser Stencil Micro 800 X 激光模板----- P =0.5mm CSP，切割时有毛刺,Solder paste脱膜效果不佳. Laser Stencil Micro 800 X 电抛光模板-- P =0.5mm CSP,抛光孔壁光滑无毛刺.Solder paste脱膜效果佳.