毕业论文-手工接工艺.doc

手工焊接工艺 专业：通信技术 班级：1班 姓名：梁蓓 指导教师：何君武 摘要： 手工焊接是传统的焊接方法电子产品的维修、调试中不可避免地会用到手工焊接手工焊接手工焊接拆焊与重焊1 绪论 手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能在了解一般方法后要多练多实践才能有较好的焊接质量。手工焊接有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接手工焊接一般分四步骤进行。准备焊接清洁被焊元件处的积尘及油污再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时应对元器件的引线镀锡。加热焊接将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件则待烙铁头加热后用手或银子轻轻拉动元器件看是否可以取下。清理焊接面:若所焊部位焊锡过多可将烙铁头上的焊锡甩掉注意不要烫伤皮肤也不要甩到印刷电路板上用光烙锡头沾些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固是否有与周围元器件连焊的现象。推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的结果。这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿(wet)到焊盘(pad)、焊接孔(barrel)和引脚(lead)。当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。有些人比其它人更快，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操作员都会要几天掌握该工艺过程。这个不同来自认为控制的操作。因为这个原因，应该提供给操作员良好的初始训练和定期的更新。这些方面应该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。手工焊接对焊点的要求是：电连接性能良好；有一定的机械强度；光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因是焊锡用量过多形成焊点的锡堆积焊锡过少不足以包裹焊点。冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑)有细小裂纹(如同豆腐渣)。夹松香焊接焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的则要吃净焊锡清洁被焊元器件或印刷板表面重新进行焊接才行。焊锡连桥。指焊锡量过多造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。焊剂过量焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时可以用电烙铁再轻轻加热一下让松香挥发掉也可以用蘸有无水酒精的棉球擦去多余的松香或焊剂。焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少以及烙铁离开焊点时角度不当成的易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件例如有机铸塑元器件、mos集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作焊接时切忌长时间反复烫焊烙铁头及烙铁温度要选择适当确保一次焊接成功。此外要少用焊剂防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式电烙铁以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小要选择合适的烙铁头及温度防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部使热量尽量少传到元器件上。焊的一些要领 1引脚要干净2焊盘要干净如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂3烙铁头应含锡，没有杂物4用带松香的焊丝5不要追求一次焊好你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就了。这个过程里，每次经