SMT外观检验标准.doc

SMT外观检验标准 1.范围 本标准适用于SMT主板的外观检验。 2.职责 生产线人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。 3.说明 立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等； QFP焊脚器件：凡具有内（外）引脚的电子元器件，如常规的二极管、三极管、多PIN管脚的芯片等。 4.内容： 描述 项目 检验标准描述 PCB整 体判断 弯曲 PCB弯曲IPC标准 切割 检查主板切割点是否有明显的凹凸现象，若有则拒收。切割点以是否伤及主板内部线路、是否影响装配线装配为准。 焊锡性问题 PCB面上锡珠、锡渣直径D或长度L大于0.mm拒收； 方点上大块胶BGA芯片点胶的两面必须全部点上胶；另外两面至少要有一面胶。 标识 1）CIE标签贴在位置；2）CIE标签上内容正确、清晰） 氧化 检查SIM卡针、电池针、天线接口、耳机接口等裸露的黄色金属部分是否有明显的发暗、发黑，若有拒收。 侧立/贴反 0402、0603等标准器件（电容、电阻、电感）少数侧立可以接收，批量侧立拒收，其余器件侧立拒收。 缺少元器件和多元器件拒收。 短路 元器件短路拒收。 虚焊 元器件虚焊拒收。 划伤/脱漆 PCB板脱漆但不露铜，经确认不影响功能则接受； PCB板由于脱漆或是划伤等原因露铜，且未经点胶绝缘处理，拒收； 由于划伤等造成的PCB板断线而影响功能，拒收。 PCB表层凸起 PCB表层凸起且与层间脱离，拒收。 过度烘烤 主板因为在流焊炉内停留时间过长，使得主板器件焦灼、变色，拒收。 述 项目 检验标准描述 特殊器件 判断标准 SIM卡座 SIM卡座焊脚偏位、浮高按照以下标准检验； SIM卡座如果有偏离白线区域内，以是否影响装配和SIM插入、使用为准； SIM卡六针下陷变形、氧化，拒收； SIM卡罩表面烫伤、破损，拒收；侧面烫伤、破损以装配后不影响外观为准； 如SIM卡罩上粘有胶水而不能打开或灵活使用，拒收。 屏蔽盖 金属屏蔽盖偏离焊盘按照以下“ 立方体器件标准”检验； 金属屏蔽盖严重翘起、变形而影响装配、功能，拒收； 金属屏蔽盖四面中至少要有三面焊住，每面要有超半数的焊脚焊上； 主板装配结构件后，其外露部分屏蔽盖颜色不一致，拒收。 H接口及 FPC接口 FPC接口偏位超过白线区域，且超过焊盘宽度的1/3，拒收； 用镊子轻轻拨动H接口及FPC接口管脚，如果其中一管脚弯曲，拒收； FPC接口、H接口上出现一针弯曲、凹陷，拒收； FPC、H接口触针的黄色金属部分明显的发暗、发黑，拒收。 侧键 侧键从主板屏蔽盖一面、侧键外部、两侧各焊点出现的偏位，按照按照以下“ QFP焊脚器件标准”检验； 侧键从主板按键一面检查，两个焊点必须焊住，但中间出现小缝隙，可以接受； 侧键手感不良，拒收； 侧键与PCB板不平行，拒收； 侧键浮高大于0.2mm，拒收； 侧键塑胶部位出现压痕、焦灼，拒收； 侧键FPC部分出现焦灼，拒收。 按键 按键出现焦灼等影响功能和使用性能的故障，拒收。 薄膜按键 薄膜按键没有按照主板上到位点（孔）粘贴在主板上正确位置，拒收； 薄膜按键破损或表面的静电膜划伤断裂，拒收。 麦克风 麦克风引脚断裂、虚焊，拒收； 麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收； 麦克风偏位以及浮高按照以下“ QFP焊脚器件标准”检验； 麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收； 麦克风表面氧化，拒收； 麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。 描述 项目 检验标准描述 理想状况 允收状况 拒收状况 立方体 器件判 断标准 浮高 元器件直接焊接在焊盘表面。 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mm。 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大于0.5mm。 对准度(器件Y方向) 立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。 1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上； 2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。 1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以下 2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于0.13mm。 对准度(器件X方向) 立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。 器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、等于其器件宽度的50%。 器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件宽度的50%。 描述 项目 检验标准描述 理想状况 允收状况 拒收状况 立方体 器件判 断标准 焊点性标准（最小 焊点） 焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上； 锡皆良好地