QAI-PHY01..doc

一、目的 此文件规定了物理实验室用以完成PCB各种可靠性测试的工作指示，根据接受标准与客户要求准确地判断试验结果，并确保提供给客户的所有试验结果都符合客户的要求。 二、适用范围 本文件适用于所有关于物理实验室试验项目。 1.工作包括： A. FQA与FQA出货组所需的各种可靠性试验； ME、ED试电流（FA）之板； 客诉与PE之客供板所需的各种可靠性试验； 湿流程稽查试验切片(见附页)； 流程上绿检测S/M厚与钻房的钻孔粗糙度切片可靠性试验。 . 2. 测试包括:(具体说明见附表) A. 微切片制作及测量 B. 阻焊膜硬度测试 C. 热应力冲击测试. D. 可焊性测试 E. 阻焊剂粘结力测试 F. 溶剂测试 G. 背光测试 H. 离子污染测试 I. 介电层耐电压测试 J. 介电层绝缘测试 K. 线路剥离强度测试 L. 介电层阻抗测试 M. 金属层厚度测试 N. 电阻测试 O. 热循环测试 P. 温湿度测试 三. 仪器/设备:参见各测试方法中说明. 四. 指示内容 1 物理实验室本着品质保证的原则, 应协助其它各部门进行可靠性测试. 这些部分通常有: A. 流程监控 C. 样板 E. 客户要求 2 接受标准若与客户要求不符, 则以客户要求为准. 3 可靠性测试应在良好的环境下进行. 五. 相关标准 IPC - TM – 650 IPC-A-600G MIL-P-55110E ANSI/J-STD-003 六. 试验环境 温度 : 18℃-30℃ 湿度 : 30~70%RH 七. 工作责任范围 1.0物理实验室工作人员岗位要求： 实验室工作人员岗位要求具有高中或中专以上学历，最好具有物理实验室工作相关的 知识背景与经验。 新员工或转岗人员经过岗位操作考核合格后,方可上岗。 要求能熟练、规范地操作各种仪器进行各项测试，并能根据客户及厂内标准明确地给出判定结果。 要求至少经历二个月的实践经验. 2.控制好实验室的工作环境、条件，避免外界干扰, 每天进行二次环境记录. 3.运作过程:接收→标识→操作→保护→保存或处理. 3.1 保证测试过程的标识的连续性 3.2 操作中保护产品的完整,不受污染,特别在离子污染测试中,必须戴手套及 用干净的纸将板隔离 3.3 制作切片及测试板需得到良好保护,保证不受损坏及再污染 3.4 按要求对切片进行保存和处理,并完成测试报告 3.5 因切片存放时间过长会被氧化, 故其保存期限为一个月, 其它测试项目因 测试样板已遭破坏、使用OK板或报废板等, 故测试完毕后样板不作保留 4.测试中相关的测试样板、切片或数据必须保存到最终数据全部完成,以保证最 终数据到原始数据的可追溯性 5.实验室采用现行的国际,区域或国家标准,在试验前必须证实测量施设从测量 精度到测试方法满足以上标准规范的能力 6.当有必要使用标准外的方法时,必须征得客户同意 7. 当仪器需较长时间外发调校或出现故障且短时期内无法修复时则相应测试可 委托经认可的第三方实验室或兄弟厂家进行. 8.产品指定的控制要素将作适当的统计,具体参见QAI-PQA07中指示 9. 物理实验室工作方针 我们将为需要服务的工序和部门提供及时准确的测试服务 八.测试操作指示 微切片制作及测量 1. 范围 : 适用于所有的成品、半成品及来料等. 2. 目的 : 分析、稽查的判断手段等. 3. 设备 : 啤机; 粗、幼磨机; 水晶胶模具及80# ----1500#砂纸. 4. 取样 : 可取所有板的任何位置. 5. 相关标准 IPC-TM-650 2.1.1(C) MIL-P-55110E 4.8.2 6. 制作方法 A. 啤出所需位置. B. 1.试FA切片; 重直切片, 用鱼线穿过试样的圆孔, 并将线的两头用钉固定于模具上. 水平样品: 用A.A胶垂直粘于模底上. 2、一般切片：在磨机上幼磨所需位置（大孔接近孔边，小孔可远点）找模具放置。 C. 试剂准备: 水晶