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QAI009印制电路板常用术语.
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APPROVAL SHEET 文件状态
DOC.
STATUS 文件名称:
印制电路板常用术语
TITLE: 文件编号:
REF:QAI009 版本:
ISS:01 文件更改履历性质及项号(DOCUMENT AMENDMENT HISTORY) 修订
REV. 更改性质及项号
NATURE OF CHANGE AND SECTION NO. 制订人
INITIALOR 生效日期
EFF.DATE 1 第二版 梁再明 2004.Apr.1 审批(制订人应用“(X)” 修订(2) 修订(3) 修订(4) 修订(5) QA (X) 工程部 ( ) 生产部 ( ) 市场部 ( ) 财务部 ( ) 人事行政部 ( ) 副总 (X) 总经理 ( )
OPI002-1/00-2 XINGDA P.C.B CO.,LTD
兴 达 电 路 板 厂
文件名称:
TITLE: 印制电路板常用术语 文件状态
DOC STATUS
文件编号
REF:QAI009 版本修订
ISS-REV:01-1 页号
PAGE 1 OF 5 1.目的:
本规范规定了本厂生产和品质使用中的常用术语及其定义,确保各级人员正确理解和使用,方便相互间之沟通。
2.范围:
2.1适用于兴达公司对生产和品质中使用的术语的引用,使用时,均以本规范的定义为准。
2.2本标准参照采用国际标准IEC194《印制电路术语和定义》1988年版.
3.职责:
3.1品质部:负责解释本术语.
4.定义:
无
5.术语和定义
5.1一般术语
5.1.1印制电路 (Printed circuit):在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
5.1.2印制板 (Printed board):印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
5.1.3单面印制板 (single-sided printed board):仅一面上有导电图形的印制板。
5.1.4双面印制板 (double-sided printed board):两面均有导电图形的印制板。
5.1.5多层印制板 (multilayer printed board):由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠结合的多层印制板。
5.1.6刚性印制板 (rigid printed board):用刚性基材制成的印制板。
5.1.7挠性印制板 (flexible printed board):用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。
5.1.8刚挠印制板 (fled-rigid printed board):利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。
5.1.9金属芯印制板 (metal core printed board):用金属芯基材制成的印制板。
5.1.10元件面 (component side):安装有大多数元器件的一面,即C/S面。
5.1.11焊接面 (solder side):通孔安装印制板与元件面相对的一面,即S/S面。
5.1.12导线 (conductor):导电图形中的单条导电通路。
5.1.13图形 (pattern):印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。
5.1.14字符 (legend):印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形,以便装联和更换元件。
5.1.15标志 (mark):用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。
5.2基材
5.2.1 基材 (base material):可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠性的,也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。
5.2.2覆铜箔层压板 (copper—clad laminate):在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制
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