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CAD是　　计算机辅助设计　　的简称，CAM是计算机辅助制造　　　　　　的简称。 2、电子线路CAD的基本含义是使用计算机来完成电子线路　的设计过程，包括　　电原理图的编辑　　、　电路功能仿真　　　、工作环境模拟、　印制板设计　与检测等。 （P1） 3、单击Protel99SE主画面中的File菜单下的New命令，即可创建一个新的 　设计数据库　　　　　文件，其扩展名是　　.DDB　　　　。 P14 ? 4、在“设计文件管理器”窗口，执行File菜单下的New…命令，将弹出新文档选择窗口，该窗口列出了Protel99SE可以管理的文件类型，其中Schematic Document是指　 电原理图　　　　、Schematic Library Document是指 元件图形符号 、PCB Document是指　　印制电路板PCB Library　Document是指　　元件封装　　。 P15 ? 5、在编辑原理图时，执行放置元件操作，在元件未固定前，可通过“空格键”进行元 件　　90度　　的方向调整，用“X键”进行　左右　　方向调整，用“Y进行　　上下　? 方向调整。 ? 6、Protel99SE中，元件的选项属性有　型号或小 封装形式　、　　元件序号 P38 元件封装形式是印制板编辑过程中布局的操作依据，对于集成电路来说，常见的封装形 式有：　DIP、　SOP、　SOIC　　、　TSSOP、LCCC、PGA、BGA等；电阻 器常用的封装形式是　AXIAL0.3~ AXIAL 1.0；普通二极管封装形式为　DIODE0.3~DIODE0.7，小容量电解电容的封装形式一般采用　　RB.2/.4 1、CAD、CAM 答：CAD——Computer Aided Design 计算机辅助设计，包括：电原理图的编辑、电路功能仿真、工作环境模拟、印制板设计（包括自动布局、自动布线）与检测（包括布线、布局规则的检测和信号完整性分析）等，还能迅速形成各种报表文件，如：元件清单报表等。 CAM——Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造 2、PCB编辑器中的信号层 答：Signal Layers——最多支持32个信号层。其中 Top Layer——顶层，元件面，即元器件的主要安装面。 Bottom Layer——底层，焊锡面，主要用于布线。 Mid Layer1～Mid Layer30——中间信号层，主要用于放置信号线，多层板使用。 3、PCB编辑器中的机械层 答：Mechanical Layers——没有电气特性，主要用于放置电路板上一些关键部位的标注尺寸信息、印制板边框以及电路板生产过程中所需的对准孔。 允许同时使用4个机械层，常用1～2个机械层。对准孔、印制板边框等放在机械层4（Mechanical 4）；而标注尺寸、注释文字等放在机械层1内。 4、PCB编辑器中的丝印层 答：Silkscreen——通过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其他说明文字印制在元件面或焊锡面上，以方便电路板生产过程的插件（包括表面封装元件的贴片）以及日后产品的维修操作。一般放在顶层（Top Overlayer）。 5、Footprint 答：元器件封装形式，是印制板编辑过程中布局操作的依据，必须给出。不做印制板可不写此项。 1、电原理图编辑器（SCH）中的操作步骤。 答：⑴设置SCH编辑器的工作参数； ⑵选择图纸幅面、标题栏式样、图纸放置方向等（Design\Options……）； ⑶放大绘图区直至合适大小（PageUp/PageDown）； ⑷在工作区内放置元器件，从核心器件到其他器件； ⑸调整元件位置； ⑹修改、调整元件的标号、型号及其字体大小、位置等； ⑺连线、放置电气节点、网络标号以及I/O端口； ⑻放置电源及地线符号； ⑼运行电气设计规则检查（ERC），找出原理图中可能存在的缺陷； ⑽加注释信息； ⑾生成网络表文件（或者直接执行PCB更新命令，自动生成一个同名的PCB文件）； ⑿打印 2、画线工具内的“导线”与画图工具内的“直线”有何区别？ 答：它们都可以在原理图上画出直线，区别在于画线工具内的“导线”所画直线带有电气特性，用于连接各个元器件；而画图工具内的“直线” 所画直线没有电气特性，只是用于一般绘图。 3、在Protel 99 SE中进行电路仿真分析的操作步骤。 答：①编辑原理图：所有元器件的电气图形符号均要取自Sim.ddb库，在元件属性设置窗口中，指定元器件仿真参数； ②放置仿真激励源（包括直流电压源）；Sim.ddb\Simulation Symbols.Lib ③放置节点网络标号； ④选择仿真方式并设