MCS_51应用系统的调试.ppt

8.1 单片机应用系统的开发过程 8.2 单片机开发工具MICE简介 8.3 MCS - 51应用系统的调试 ;8.1 单片机应用系统的开发过程 ; 一、 方案论证 (1) 了解用户的需求, 确定设计规模和总体框架。  (2) 摸清软硬件技术难度, 明确技术主攻问题。  (3) 针对主攻问题开展调研工作, 查找中外有关资料, 确定初步方案。  (4) 单片机应用开发技术是软硬件结合的技术, 方案设计要权衡任务的软硬件分工。有时硬件设计会影响到软件程序结构。 如果系统中增加某个硬件接口芯片, 而给系统程序的模块化带来了可能和方便, 那么这个硬件开销是值得的。在无碍大局的情况下, 以软件代替硬件正是计算机技术的长处。  (5) 尽量采纳可借鉴的成熟技术, 减少重复性劳动。 ; 二、 硬件系统的设计 单片机应用系统的设计可划分为两部分: 一部分是与单片机直接接口的数字电路范围的电路芯片的设计。如存储器和并行接口的扩展, 定时系统、中断系统扩展, 一般的外部设备的接口, 甚至于A/D、 D/A芯片的接口。另一部分是与模拟电路相关的电路设计, 包括信号整形、变换、隔离和选用传感器; 输出通道中的隔离和驱动以及执行元件的选用。 (1) 从应用系统的总线观念出发, 各局部系统和通道接口设计与单片机要做到全局一盘棋。例如, 芯片间的时间是否匹配, 电平是否兼容, 能否实现总线隔离缓冲等, 避免“拼盘”战术。 ; (2) 尽可能选用符合单片机用法的典型电路。  (3) 尽可能采用新技术, 选用新的元件及芯片。  (4) 抗干扰设计是硬件设计的重要内容, 如看门狗电路、 去耦滤波、通道隔离、合理的印制板布线等。  (5) 当系统扩展的各类接口芯片较多时, 要充分考虑到总线驱动能力。当负载超过允许范围时, 为了保证系统可靠工作, 必须加总线驱动器。  (6) 可用印制板辅助设计软件, 如PROTEL 进行印制板的设计。 ; 三、 应用软件设计 (1)采用模块程序设计。 (2) 采用自顶向下的程序设计。 (3) 外部设备和外部事件尽量采用中断方式与CPU联络, 这样, 既便于系统模块化, 也可提高程序效率。  (4) 近几年推出的单片机开发系统, 有些是支持高级语言的, 如C51与PL/M96的编程和在线跟踪调试。 (5) 目前已有一些实用子程序发表, 程序设计时可适当使用, 其中包括运行子程序和控制算法程序等。  (6) 系统的软件设计应充分考虑到软件抗干扰措施。 ;四、软硬件调试 ; 五、 EPROM固化 所有开发装置调试通过的程序, 最终要脱机运行, 即将仿真ROM中运行的程序固化到EPROM脱机运行。但在开发装置上运行正常的程序, 固化后脱机运行并不一定同样正常。若脱机运行有问题, 需分析原因, 如是否总线驱动功能不够, 或是对接口芯片操作的时间不匹配等。经修改的程序需再次写入。 ;8.2 单片机开发工具MICE简介 ;图 8.2 MBUG的窗口 ; (3) 支持对用户汇编、PL/M51及C51语言源文件的直接调试, 并可翻页卷行、自行设计窗口格式及内容等丰富的调试运行功能, 极大地提高了工作效率。  (4) 高速交叉汇编, 支持多种伪操作, 标准PC机上每秒大约汇编处理 2 KB的源程序。  (5) 配上EPROM编程卡配件, 具有对多种型号EPROM读、 写、 校验、空片检查等功能。  (6) OS| Shell功能调用可以使用户在MBUG内执行DOS系统的内部或外部命令, 按EXIT命令返回MBUG, 原有状态并不破坏。 ;8.3 MCS - 51 应用系统的调试 ; 第一步是加电后检查各插件上引脚的电位, 一般先检查VCC与GND之间电位, 若在5 V左右属正常。 若出现高压, 联机仿真器调试时, 会损坏仿真器等, 有时会使应用系统的集成块发热损坏。  第二步是在断电情况下, 除CPU之外, 插上所有元器件, 仿真插头插入样机CPU插座, 并和仿真机相连, 用万用表检查连接的正确性后, 准备联机仿真调试。 ;图 8.3 应用系统连接MICE开发系统简图 ;