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ENIPIG工艺介绍及其优点.pdf
电镀与涂覆PCB材料 Material Plating and Coating 印制电路信息 2014 No.3
ENIPIG工艺介绍及其优点
黄辉祥 陈润伟 刘彬云
(广东东硕科技有限公司,广东 广州 510288)
摘 要 介绍了一种镍钯金ENIPIG工艺,阐述了其工艺流程和优点。ENIPIG的钯层能有效防止金和镍相互迁移,
高温后仍具有良好的键合和焊锡性能,能耐多次回流焊,且能做细小间距的板,适应于高密度HDI的要求。
关键词 镍钯金;化学镀镍钯金;鍵合;黑镍;回流焊
中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2014)03-0046-04
ENIPIG process introduction and its advantages
HUANG Hui-xiang CHEN Run-wei LIU Bin-yun
Abstract This paper introduce the ENIPIG process and its advantages. Palladium layer is a diffusion barrier
between gold and nickel. After high temperature aging, it still has excellent bonding performance and solderability, and
can endure reflow several times. It is also suitable for high density interconnect board manufacture.
Key words Ni/Pd/Au; ENIPIG; Bonding; Black Ni; Reflowing
1 前言 金之间的扩散,保护镍面不会受到攻击。ENIPIG的
主要流程如表1。
电子产品趋向于厚度薄、体积小、重量轻,同
时需具有更多功能和高速的运行速度。因此,电子 表1 ENIPIG工艺流程控制
封装的密度不断增加,新的封装技术缩小了的连接 流程 产品名称 温度/℃ 时间
除油 除油剂 213 30~50 2min~5min
线间距和应用芯片尺寸,使得装置的密度增大,目
微蚀 微蚀剂 300 20~30 20s~3min
前的化银、化锡、 均存在鍵合(邦定)问题;
OSP 预浸 HCl RT 1min
而传统的化镍金做幼细焊垫时易发生渗镀,镀层耐 活化 活化剂 956 30~40 2min~5min
老化性能差,不能有效地避免
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