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II-体硅
微/纳加工技术 二. 体硅工艺
二. 体硅工艺技术
1. 湿法腐蚀；
2.干法刻蚀；
3. 圆片键合工艺
4. 典型标准化工艺流程与器件实例。
® Miao Min, BISTU,2009 All rights reserved 1
微/纳加工技术 二. 体硅工艺
各常用材料机械特性
杨氏
屈服强度 强度系数 努氏硬度 密度 热导率 热膨胀系数
模量
3 2 －2 2 3 3 －6
单位 GPa 10 m S kg/mm GPa 10 kg/m W/cmk 10 ℃
金刚石（SC）53 15000 7000 10.35 3.5 20 1.0
190
Si （SCS ） 2.8-6.8 3040 850-1100 2.32 1.56 2.616
（111）
GaAs(SC) 2.0 0.75 5.3 0.81 6.0
Si3N4 14 4510 3486 323 3.1 0.19 2.8
SiO2(纤维) 8.4 820 73 2.5 0.014 0.4-0.55
SiC(6H-SiC) 21 6560 2480 448 3.2 5 4.2
铁 12.6 400 196 7.8 0.803 12
钨（W ） 4 210 485 410 19.3 1.78 4.5
Al 0.17 75 130 70 2.7 2.36 25
AlN 16 340 1.60 4.0
Al2O3 15.4 2100 275 4.0 0.5 5.4-8.7
206-
不锈钢 0.5-1.5 660 7.9-8.2 0.329 17.3
235
石英
∥Z 9 850 107 2.65 0.014 7.1
13.2 （随T增
⊥Z
大）
1.8(退火
多晶硅
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