锡膏的介绍和印刷回流工艺 P P T P71.ppt

理想再流焊接曲线特征概述 下表列出了回流焊相关的缺陷类型、缺陷形成机理、理想回流曲线特征以及理想回流曲线中与讨论项目所对应的各个细节 再流焊接曲线优化/optimization of profile 项目 缺陷机理 理想曲线特征 升温速率 峰值温度 冷却速率 元件破裂 由快速温度变化产生极高的内应力 减缓温度变化速率 慢 慢 立碑 元件的两端润湿不均匀 在接近和超过焊料熔点时采用较慢的升温速率以减少元件的温度梯度 慢 歪斜 元件的两端润湿不均匀 在接近和超过焊料熔点时采用较慢的升温速率以减少元件的温度梯度 慢 锡球 焊料熔化前过度氧化 回流前减少热量输入（减慢升温速率，匀热区不设温度平台）以减少氧化物 慢 锡球 飞溅 减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂或湿气 慢 项目 缺陷机理 理想曲线特征 升温速率 峰值温度 冷却速率 热塌落 随着温度增加粘度下降 粘度降低过多之前，减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂 慢 桥连 热塌陷 粘度降低过多之前，减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂 慢 锡珠 小间隙元件下面迅速除气 回流前降低升温速率以减慢焊膏除气速率 慢 润湿不良 过度氧化 回流前减少热量输入（减少匀热区时间，或从室温到焊料熔化温度使用线性升温）以减少氧化 慢 空洞 过度氧化 回流前减少热量输入（减少浸润区时间，或从室温到焊料熔化温度使用线性升温）以减少氧化 慢 助焊剂残留物粘度太高 降低回流曲线温度，减少助焊剂残留物的粘度 低 项目 缺陷机理 理想曲线特征 升温速率 峰值温度 冷却速率 反润湿 焊料熔点温度以上过热 通过降低温度或缩短时间减少在焊料熔点以上热量输入 低 快 冷焊 不充分的融合 使用足够高的峰值温度 中等 焊料或焊盘分层 由于热膨胀失配产生很高的应力 降低冷却速率 慢 回流焊接不良分析 少锡 多锡 短路 退润湿 不润湿 冷焊 冷焊 搅动焊点 不润湿 开路 偏位 多锡-焊料微粒 焊料拉尖 针孔或气孔 锡珠 不润湿 碑立 空洞 锡球 裂纹 锡膏印刷环境温/湿度管控不佳 锡膏添加过多，导致过多锡膏滞留在钢网上，溶剂挥发 其他 锡膏发干 锡膏氧化比较严重 钢网没有防锡珠设计或设计不佳 锡膏没有完全回温好 PCB或元器件受潮，有水汽 回流时预热段温升太快 锡珠 锡膏本身印刷性不好，印刷后坍塌连锡 印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路 贴片时，压力偏大 预热区升温过快 短路 PCB板焊盘设计不对称 贴片偏移 回流炉快速升温区升温太快 电子元器件一端被氧化 立碑 虚/假焊 锡膏本身活性不够 印刷锡膏厚度不足 焊盘和电子元器件被氧化 匀热区时间太长 影响焊接品质的各种因素： 工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度等 焊接工艺的设计 焊盘尺寸，焊点间隙等 PCB板的layout 制程条件的设定 印刷钢网的开孔方式，印刷参数的设定等 PCB板的layout 焊接条件 回流温度曲线的设定及回流设备的稳定性等 焊接材料 锡膏的合金成分 锡膏的活性等级 附一、无铅回流曲线 附二、有铅回流曲线 前一天钢网上回收焊膏的添加 钢网上回收的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合比例为4：1--3：1。 Remark：未使用过的锡膏和从钢网上回收的锡膏不可混装，应分瓶存储。 锡膏停置时间 印刷锡膏后的PCB板，半小时之内要求贴片。 印刷了锡膏的PCB板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。 不工作时，焊膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加焊膏应重新搅拌。