Sn-Bi系低温无Pb焊料的研究现状及发展趋势.pdfVIP

有色金属材料与工程 No．22017 第38卷第2期 NONFERROUSMETALMATERIALSANDENGINEERINGV01．38 文章编号：2096—2983(2017)02—0112—07 陈剑明1， 张建波2， 李明茂2 江西赣州341000； (1．江西理工大学材料科学与工程学院， 2．江西理工大学工程研究院，江西赣州341000) 摘要：低熔点Sn—Bi焊料是比较有发展潜力的低温无Pb焊料．根据Sn—Bi焊料的特性及其应用存 料的温度诱导熔体结构转变现象及其对Sn—Bi焊料凝固组织的影响，介绍了合金元素及稀土元素 的添加对Sn—Bi焊料润湿性能的影响及其影响机制，并分类总结了不同元素对Sn—Bi焊料与Cu 基体界面化合物生长的促进与抑制作用及其原理，最后综合评述Sn—Bi低温无Pb焊料存在的问 题，对Sn—Bi焊料的发展趋势进行了展望． 关键词：Sn—Bi焊料；无Pb焊料；结构转变；润湿性能；界面化合物 425 中图分类号：TG 文献标志码：A ReviewofSn·-BiLow Lead--freeSolder Temperature CHENJ Jianb02，LI ianmin91，ZHANG Mingma02 (1．SchoolofMaterialScienceand ofScienceand 341000，China： Engineering，JiangxiUniversity Techonology，Ganzhou 2．Instituteof and ofScienceand EngineeringResearch，JiangxiUniversity Techonology，Ganzhou341000，China) Abstract：Withlow solderhasa aslow meltingpoint，Sn—Bi prospectiveapplicationtemperature lead—freesolder．Thisreviewsthe ofthe induced structure paper phenomenontemperaturemelting transitioninSn—Bilead—freesolderanditseffectonsolidifiedmicrostructureofSn—Bisolder．This workiSbasedonthecharacteristicsandissuesin ofSn—Bi withrecent applicationsolder，combing research solderfieldat inSn—Bi homeand effectof low—temperature abroad．Firstly，thealloy elementandrareearthelementon ofSn—Biso