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1、专业培养目标 2、课程性质与作用 SMT表面组装技术（Surface Mount Technology），是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。 课程改革 3、课程目标 1、课程设计的理念和思路 2、课程教学的整体设计 1、学情和学生学习方法的指导 2、教学组织 3、教学方法和手段 4、考核评价 实践考核中任务评价 1、教学团队 课程组近年来发表论文 课程组关注IPC行业内新技术 2、实践条件 3、教学资源 教材使用 网络教学资源 教学单元设计 项目引入 知识解析 SMD器件的封装说明 IPC-7351贴片封装标准 IPC-A-610C标准分析 方形、柱形、IC器件的SMT焊接工艺 项目实施 SMD常见封装复习 IPC-A-610C标准的分析 贴片练习板的焊接 焊接前的准备工作 工艺文件的学习、5S工位管理、静电防护措施、烙铁温度设置 领料 正确识别器件类型、封装。掌握器件的检查方法，填写领料单 方形、柱形及扁平引脚器件的焊接 小结、提出拓展问题 1、教学项目的开发 与和迅电子校企合作，结合职业能力目标进行项目化教学加工，开发了教学载体并编写了项目化讲义。 江阴市首届技工节第七届职业技能大赛（电子装接）三等奖 3、课程特色 4、思考与展望 课程定位 教学内容 教学方法与手段 教学条件与资源 一 二 三 四 五 六 教学成效与特色 教学单元设计 项目二：SMT行业标准的认识及应用 任务2：IPC-610C标准学习与应用（常见封装贴片器件的焊接） 知识目标 能力目标 1、工位的5S管理要求 2、理解IPC四级接受标准 3、理解IPC-A-610C工艺标准应用 1、掌握常见贴片器件的检测方法 2、掌握方形、柱形、扁平引脚等常见封装贴片元件的焊接方法 HE6105示波器的系统电路焊接 BGA QFP PLCC SOP CHIP MELF 师生 互动 目标条件 指近乎完美的或称“优选”。这是希望达到但不一定总能达到的条件。 可接受条件 指组装件在使用环境下运行能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。 缺陷条件 指组装件在完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品要进行返工、修理、报废。 过程警示条件 指虽没有影响到产品的完整、安装和功能，但存在不符合要求条件(非拒收)的一种情况。 管理能力 协作能力 总结归纳能力 课程定位 教学内容 教学方法与手段 教学条件与资源 一 二 三 四 五 六 教学成效与特色 教学单元设计 江苏省第二届SMT焊接技能竞赛优秀奖 2、学生能力培养 在校学生 技能出成绩 JYPC 电子信息工程系 《综合技能训练》 说课 电子系朱志强2014.5 Logo 课程定位 目 录 一 教学内容 二 教学方法与手段 三 教学条件与资源 四 教学成效与特色 五 教学单元设计 六 课程定位 教学内容 教学方法与手段 教学条件与资源 一 二 三 四 五 六 教学成效与特色 教学单元设计 培养面向电子产品制造企业和经营单位的“现代班组长” 以上潜质的应用电子技术专业人才。 职业岗位群 电子产品辅助设计 * 通过实际制作、测试、修改，能做出符合要求的实际电路 电子设备和产品生产线操作与管理 * 常见单元电子电路电参数的测量与分析 * 分析排除电路中简单故障 电子产品工艺设计、安装、调试与维修 * 根据图纸进行电路板的焊接与装配 * 熟练运用产品生产工艺标准 元器件采购、销售、技术支持与服务 * 熟练、正确选用常用电子仪器仪表 * 识别与检测电子元器件并判定其质量 适应企业岗位 职业素质与职业技能 岗位 能力 课程 岗位工作实践能力 职业拓展能力 职业核心能力 职业基础能力 毕业环节： 毕业设计与顶岗实践 拓展课程： 选修2门专业拓展课 电子产品工艺与PCB设计制作能力课程： 电子仪器与测量、电子CAD实训、综合技能训练 电子产品维修能力课程： 维修电工、PLC应用基础、电器维修技术、专业英语 电子产品辅助设计能力课程： EDA技术与项目实践、高级语言入门与应用技术、单片机应用系统 平台课程： 电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、C程序设计、电子工艺装配认识实习、单片机原理与应用 电子装配 表面组装技术（SMT） 通孔组装技术（THT） 《综合技能训练》 贴片电路 （SMT） 焊接训练 通孔电路 （THT） 焊接训练 2008年 课程组 教师 为主导 企业 工程师 为主导 师资 课程目标 能力目标： 贴片器件识别与筛查能力； 常见封装器件的焊接能力； 印刷电路板设计能力； 电路测量、故障排除能力。 知识目标： 掌握电子产品封装工艺； 掌握SMT