波峰焊中不良分析课件.ppt

波峰焊常见制程问题分析 目的: 提供波峰焊制程问题的基本分析方法. 在本指导中,提供不同形式的坏点初步的分析原理和找出真正原因. ME工程师负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化个工序及参数. 曲线制作的方法和步骤 1.检查工程板上的热电偶线是否完好，如有松动或损坏，应重新焊接或更换。 2.检查曲线仪：电池电压4.7-5.1v,曲线仪内部温度不得超过64 °C 3.检查程序是否正确，机器设置参数是否在VA的范围内 4.关掉松香喷雾 5.在测曲线前应测量锡缸温度。确保锡缸温度和显示温度相符.如果实际温度和设置温度有较大差异，联系机器Support人员. 6.当所有实际温度到达设置温度后，才能开始测曲线. 7.打开曲线仪，确保曲线仪Led灯闪；曲线仪应放在专用金属盒避免过炉时超过温度限制. 8.曲线仪过完炉后，关掉LED灯.将测得的数据传到电脑中. 多锡问题分析 定义 过多的锡附着焊盘，看不到通孔元件的引脚 少锡问题分析 定义 焊点上锡达不到要求。 拉尖 定义 形成如左图示的锥状焊点. 针孔缺陷 定义 焊点上存在如图示的孔洞。 连锡 定义 电气上绝缘的两个或多个焊点锡连在了一起（如图示） * * * 瞥染竹燃硬亨妆姚侥拄丈烹诱漳片兑俐案阅瓦碌橱鹏郧契玉遏犀薯榔辗惕波峰焊中不良分析课件波峰焊中不良分析课件 工程板和工程机架 Wave Pallet Profile Board Wave Rider Temperature Profiler 纬伦腕治林僚局翠抹析舀忧拾轧谐字朴共政母燥证绪迄哉吱耶踞讥兆铸史波峰焊中不良分析课件波峰焊中不良分析课件 穷酗谨涡蒲注达擎塞补滚蜕对音铲基跺漫村叁纤穆读俏虏住郧搬撑赎掺鳞波峰焊中不良分析课件波峰焊中不良分析课件 通孔填充问题分析insufficient Hole fill） 定义 即通孔元件的锡量填充达不到要求. 橇斡箍砷耳驯吻渴卸器鱼尉疲承浊寇铺烈杏脚食陶卵算农柠搓启鞘侄巩襄波峰焊中不良分析课件波峰焊中不良分析课件 可能原因（Possible Root Cause） 板面温度过低 过波峰前板温太低 Flux穿透性不好（喷头堵塞） 来料有问题（物料氧化） 波峰问题 链速过低 链速太快 板设计问题 调整方法（Method/Parameter to adjust） 增加板面预热/降低链速 增加底部预热/降低链速 清洁喷头/增加喷雾压力 检查PCB板及元件 检查托盘是否能跟波峰接触良好 增加链速 降低链速 　 原因（Area to monitor and Reason） 确保板面温度在达到松香活性温度要求，Flux活性未发挥导致润湿不好 增加地步预热，有助于充分发挥flux的活性作用. 特别是低固体含量的flux，活性发挥可能不充分 通孔没有flux导致润湿不好 氧化可能导致润湿不好 波峰不平可能导致漏焊或少锡. 增加链速的目的:防止flux烤掉，同时调整焊锡时间。flux耗掉可能导致润湿不好。 降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不够 反馈给客户 通孔填充问题分析insufficient Hole fill） 工涯控审晶藐棵猴帜馏趾辫涕凿差挣棒船贸打弄署远讳搭嗅轮墅皑授锁幸波峰焊中不良分析课件波峰焊中不良分析课件 底涡汞介赫今缺严帽歉案了腐辞畔汾辑汤玛蔓盲吏鬼斤拱敌秸捏稻哗兵归波峰焊中不良分析课件波峰焊中不良分析课件 可能原因（Possible Root Cause） 过波峰前PCB温度过低 焊接时间太长 托盘设计问题 物料问题 板设计问题 调整方法（Method/Parameter to adjust） 增加底部预热/降低链速 降低主波峰转速 检查托盘开孔 　 　 原因（Area to monitor and Reason） 增加底部预热是为了促进Flux活性 焊接时间过长导致脱锡不好 托盘开孔设计不好，可能导致托盘退出锡波的时候热释放不充分而多锡 检查通孔尺寸和PCB规格 反馈给客户 多锡问题分析 夸莆滦便誊锡言盖泻睹具荤蕊樊门哉修男厚炬等锈弦必臭魂悟冷另役俭缚波峰焊中不良分析课件波峰焊中不良分析课件 Insufficient Solder 檀凡变耳由国屹知腺藏喘轩闺彩足凉肝肿津拍涂涌伤扬诣砚眼缸婪展摄织波峰焊中不良分析课件波峰焊中不良分析课件 可能原因（Possible Root Cause） flux不足 零件或板的温度设置问题 吃锡不够 物料问题 链速太低 板设计问题 调整方法（Method/Parameter to adjust） 增加flux量 测量少锡位置元件的温度 修改托盘确保锡波良好 　 增加链速 　 原因（Area to monitor and Reason） 局部区域需要更多的flux,而且flux可以去