pcb表面涂覆用的浸镀银现状 present situation of immersion silver plating for pcb surface finishing.pdfVIP

下载本文档

10
0
约2.05万字
约 6页
2017-08-27 发布于上海
举报
版权申诉

pcb表面涂覆用的浸镀银现状 present situation of immersion silver plating for pcb surface finishing.pdf

1、本文档共6页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

pcb表面涂覆用的浸镀银现状 present situation of immersion silver plating for pcb surface finishing

PCB表面涂覆用的浸镀银现状蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘要概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性．线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。关键词浸镀银：最终表面精饰；印制板中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2009)3—0035-06 PresentSituationofImmersionSilver forPCBSurface Plating Finishing ‘ ． CAIJi．qing This describesthe situasionofimmersionsilver asfinalsurface forPCB， Abstractpaper present plating fmishing andcharacteristicofimmersion attackand creepingcorrosion)． silver(solderability，wirebonding。migradon，galvnic immersionsilver words surface Key plating；finalfinishing；PCB 0前言应用于计算用f沾板、便携电话为主的便携电子设备自从浸镀银。f-1997年导入PCB世界以来，为了等民生电子设备。本文就作为PCB安装用表面精饰使浸镀银成为PCB的最优良的安装用表面处理，已处理的浸镀银的现状和浸镀银的特性加以叙述。经进行J，许多改良。PCB的最终表面精饰处理旨在 l浸镀银保护铜线路和直到安装时的町焊性维持。与热风整 1．1浸镀银的原理 AirSolder 金属放出电子成为阳离子，但是变成离子的容平(HASL．Hot Leveler)，耐热预涂焊 Preservative)，化易度随着金属的种类而有所不同，把变成离子的难剂(0SP，OrganicSolderability Nickel／lmmer．学镀镍，浸镀金(ENIG，Electroless 易度按照顺序排列的称为离子化倾向。如果把离子 sionGold)和浸锡(ISn，ImmersionTin)等安化倾向高的金属浸渍与离子化倾向低的金属的水溶液装用表面处理相比，浸镀银是町以较低的成本实现中，那么离子化倾向高的金属就会溶解而放出电景产处理，并提供优良的焊料湿润性和可靠性。虽子，离了化倾向低的金属接受放出的电了而析出。然}I本的量产实绩较少，但足欧美和亚洲，尤其在利用这种反映的镀方法称为置换镀，亦称浸镀。中国，浸镀银作为PCB的安装用表面处理已经广泛置换犁化学镀银使用于PCB的最终表面处理 No．a……·· PrintedCircuitInformation印制电路信息2009 万方数据．．．．．．．．．．．．．SurfaceFinnish．．．．…．