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QFN封装解决方案介绍
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QFN封装封装解解决决方案介方案介绍绍
封封装装解解决决方案介方案介绍绍
We have made the total solution for QFN PKG We have made the total solution for QFN PKG
We have made the total solution for QFN PKG We have made the total solution for QFN PKG
Written by Eric
Contact : shanghai@
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1.封装封装工工艺艺流程和要点流程和要点
封封装装工工艺艺流程和要点流程和要点
工工艺艺流程流程
工工艺艺流程流程 要点要点
要点要点
□ 芯片贴膜 无
V
□ 引线框架贴膜 塑封后溢胶(控制气泡，和粉尘)
V
□ 贴片 无
□ 银浆固化 焊线后分层的问题(控制框架变色)
V
□ 压焊 （焊线） 无
□ 金线冲弯,分层, 溢胶问题
V 塑封
□ 框架变形(工艺控制)
V 后固化
□ 去溢料，电镀 分层 (工艺控制)
□V 激光打印 X/Y 位置偏移(控制框架弯曲)
□V 框架贴膜 （塑封后） 尺寸偏差(气泡控制)
□V 切割 所有质量问题(尺寸, 切偏, Burr, P/L burr…)
□V 紫外线照射 无
V
□ 手动产品分选 无
V
□ 光学检测 最终外观光学检测
“V” 标记为标记为KST现现有有设备设备
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