详解第六章 电离子束加工.ppt

第六章 电子束和离子束加工 电子束加工（Electron Beam Machining，EBM） 离子束加工（Ion Beam Machining，IBM） 精密微细加工，微电子学领域中得到较多的应用 电子束加工：打孔、焊接等热加工、光刻化学加工 离子束加工：离子刻蚀、离子镀膜、离子注入 第一节 电子束加工 ⒈电子束加工的原理： 电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高（106～109W/㎝2）的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间（几分之一微秒）内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料局部熔化和气化，被真空系统抽走。 第一节 电子束加工 第一节 电子束加工 控制电子束能量密度的大小和能量注入，就可以达到不同的加工目的。 ⑴电子束热处理： 只使材料局部加热就可进行电子束热处理 ⑵电子束热焊接： 使材料局部熔化就可进行电子束热焊接 ⑶电子束打孔、切割等加工： 提高电子束能量密度，使材料熔化和气化就可进行电子束打孔、切割等加工 ⑷电子束光刻加工： 利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。 第一节 电子束加工 ⒉ 电子束加工的特点： ⑴加工面积很小，是一种精密微细的加工方法。 电子束能够极其微细地聚焦，甚至能聚焦到0.1μm。 ⑵非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。 脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。 照射部分的温度超过材料的融化和气化温度，去除材 料主要靠瞬时蒸发。 ⑶加工生产率很高 能量密度高，每秒钟可以在2.5㎜厚的钢板上加工50个 直径为0.4㎜的孔。 第一节 电子束加工 ⒉ 电子束加工的特点： ⑷ 整个加工过程便于实现自动化 可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制。 ⑸ 加工表面不会氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。 电子束加工是在真空中进行，污染少。 ⑹ 价格较贵，生产应用有一定局限性。 电子束加工需要一套专用设备和真空系统。 第一节 电子束加工 3.电子束加工装置： 电子枪、真空系统、控制系统和电源等部分组成。 （1）电子枪 （2）真空系统 （3）控制系统和电源 第一节 电子束加工 4.电子束加工的应用 电子束加工按其功率密度和能量注入时间的不同，可用于 打孔 切割 蚀刻 焊接 热处理 光刻加工等。 第一节 电子束加工 （1）高速打孔 （2）加工型孔及特殊表面 （3）电子束曝光 第一节 电子束加工 第一节 电子束加工 第一节 电子束加工 第二节 离子束加工 第二节 离子束加工 一 离子束加工原理、分类和特点 第二节 离子束加工 一 离子束加工原理、分类和特点 第二节 离子束加工 ⒉离子束加工分类 离子束加工按照其所利用的物理效应和达到目的的不同，可以分为四类： ⑴离子刻蚀 ⑵离子溅射沉积 ⑶离子镀 ⑷离子注入 离子刻蚀，离子溅射沉积和离子镀： 利用离子撞击和溅射效应 离子注入： 利用注入效应的离子注入。 第二节 离子束加工 第二节 离子束加工 ⒊离子束加工的特点 ⑴离子束加工是所有特种加工方法中最精密、最微细的加工方法，是纳米加工技术的基础。 ⑵污染少，特别适用于对易氧化的金属、合金材料和高纯度半导体材料的加工。 ⑶加工应力、热变形等极小，加工质量高，适合于对各种材料和低刚度零件的加工。 ⑷离子束加工设备费用贵、成本高，加工效率低，应用范围受到一定限制。 第二节 离子束加工 离子源、真空系统、控制系统和电源等部分组成。 与电子束加工装置类似。主要的不同部分是离子源系统。 ⒈离子刻蚀加工： 用于从工件上作去除加工的离子刻蚀加工； ⒉离子镀膜加工： 用于给工件表面涂覆的离子镀膜加工； ⒊离子注入加工： 用于表面改性的离子注入加工。 ⒈刻蚀加工 离子刻蚀是从工件上去除材料，是一个撞击溅射过程。当离子束轰击工件，入射离子的动量传递到工件表面的原子，传递能量超过了原子间的键合力时，原子就从工件表面撞击溅射出来，达到刻蚀的目的。 第二节 离子束加工 第二节 离子束加工 第二节 离子束加工 ⒈ 刻蚀加工 ①离子刻蚀用于加工陀螺仪空气轴承和动压马达上的沟槽，分辨 率高，精度、重复一致性好。 ②加工非球面透镜能达到其他方法不能达到的精度。 ③刻蚀高精度的图形，如集成电路、声表面波器件、磁泡器件、 光电器件和光集成器件等微电子学器件亚微米图形。 ④用来致薄材料，用于