焊锡作业标准课程.ppt.ppt

8. 焊接芯线分叉 现象:(拒收) 芯线分布面积超出Pin针宽度;(如图一) 原因: 沾锡時芯线未成一股,呈扇形,焊锡時未将芯线拉直,导致焊接时铜丝分布较广而分叉; 改善:(允收) 沾锡/焊锡时需把芯线拧直且成一整体,焊接时注意时间与动作;(如图二) 圖一 圖二 9. 偏 焊 现象: (拒收) 芯线与Pin针不在水平线上;(如图一) 原因: 铜丝未放至于Pin针的中部而焊接,产生偏斜； 改善:(允收) 將芯线放至与Pin针的中部再开始焊接,焊接时不允许移动;(如图二) 圖一 圖二 10 . 芯线 断 现象: (拒收) 芯线在绝缘皮切口处有芯线分叉;(如图一) 原因: 芯线去皮时作业手法不正确,去皮机刀片磨损而将芯线去断. 改善:(允收) 將作业手法纠正將芯线平行放置及拿出,更换新刀片.(如图二) 圖一 圖二 11. 标 准 品 标准品 焊点必是具光泽表面及良好附著性; 焊锡完全包覆被焊芯线或pin连接处; 焊接物与焊接点的連接处,錫点成內凹的束发状; 焊接物的轮廓可自焊锡表面显现; 焊锡在焊接点全部浸合. 圖一 圖二 12.不良焊接导致的后果 1. 锡点保持力不足或失效; 2.?电气断路現象; 3.?电气短路現象; 4.?电气耐压現象; 5.?影响品质(如露铜將产生氧化); 6. 破坏外观. 维修，补焊 执锡补焊时应按照从左到右，由上到下的顺序，避免检查时漏检或焊接时漏焊. * * * * * * * 工艺培训 焊锡篇 制作: (Bilthe) 2011.08.27 1.焊锡在现代电子产品中主要作为一个零件连接的介质,尤其近自动焊锡技术的突破,大幅的提升精密电子产品的品质可靠度,但是在电子产品中仍有部份结构所使用之手焊锡作业,无法以自动焊锡取代. 2.焊锡的目的：电器的连接，机械的连接、密封。 3.焊锡检验依据是 BOM.外观图SOP,样品 。 一.主旨说明 可分为焊锡丝及焊锡棒二种 . 1.锡丝: 锡丝是一种合金材 料,外型成线丝状,內部有 一个或多个通心孔,每个通 心孔內含有适当焊剂,一般 而言,焊锡所含合金成分 锡/铜为:99.3/0.7,若 有特殊需求,其合金成分 可稍有不同.現本厂所用的 是无铅锡丝. 二.焊锡的材料 2.锡棒: 一般锡/铅合金锡棒,其 合金成分仍为纯金属, 其不纯物金属含量最多 不超过0.15%.锡棒并不 含任何焊剂 . 現本厂使用的是无铅 锡棒. 3.焊剂 一般焊锡助焊剂可 分为松香助焊剂与 水溶性助焊剂,焊 锡膏及化学合成助 焊剂. 1.烙铁头有各种不同型式大 小,一般传统型式的烙铁头常 用的型式为角锥形,圓锥形 及扁平形等,烙铁头有時用抗 氧化金属镍或铬加以电镀以 防止表面锈蚀氧化,但经电镀 的烙铁头不可再用锉刀清理 烙铁头上的锡, 在湿海棉上 擦拭清洁以保护烙铁头. 三.焊锡的工具 2.剥皮工具: 2.1.加溫剥皮机: 当使用加溫剥线时,须注意刀口深度及溫度的适当调整. 2.2.手动剥皮钳: 使用手动剥线钳须注意AWG号码是否正确,须定期加以检查, 若有刀口缺损应立即停止使用. 2.3.自动剥皮机: 使用自动剥皮机须注意刀口深度的调整,每次使用前须先确认刀口深度是否适当. 1.焊锡工具的表面在使用前,应加以清除污渍或其他氧化物,同时工具在使用时也应随时清洁. 2.热烙铁在使用完毕尚未冷却时,用湿海棉擦拭清洁,须加少许的锡在烙铁头上以保护. 四.焊锡工具的清洁 1.烙铁的清洁:烙铁头随时 保持光洁,并沾有薄薄一层 锡,如此可使热量适当的 传递加工面上,更可防止不 洁物质带到焊点上,基本 上所有氧化物质在烙铁使 用前应將烙铁头上清除干 净. 五.焊锡作业的准备工作 2.烙铁架的位置:烙铁架须注 意与其他工具或材料在工 作区域的相对位置,工作人 员在拿取工具或材料时,不 可超越烙铁架. 3.焊接点部份与被焊物焊接前, 应加以检查,当发现存有油 脂或污渍时,应用清洁剂加 以清除,焊点若已产生氧 化,则应禁止使用. 作业步骤: 1.预热 － 先將烙铁插上电源，通电约５分钟后，此时烙铁头的温度便可熔熔焊锡线，严格地讲，任何待焊物也必须预热，但可视焊接面的大小，我司的零件的焊接面积很小，所以几乎可以不先预热，因其吸热面积小。只要烙铁头一搭上，焊接面的温度便可熔焊锡线。（烙铁头温度380+/-40.） 2.姿势 － 左手拇指和食指捏住待焊锡之芯线，掌心握住线材，右手以中指和无名指捏住插头，拇指和食指捏住锡丝. 2.加锡 － 將锡线推至烙铁头的锥型下方，然后渐渐移近直到