电子元器件认证：裕量测试条件以及影响参数.doc

裕量测试条件以及影响参数 测试目的：测试电路中主要元器件的电应力参数，验证其是否工作在其规格值的降额范围内，保证元器件的可靠性，达到提高整机可靠性的目的。 测试范围主要为：二极管，晶体管，行管，集成IC，薄膜电阻，可调电阻，电解电容，薄膜电容，陶瓷电容，电感，保险丝。 测试流程： 一：检查样机状态，调试样机测试条件。 确认样机的状态：检查亮度是否合格，样机的功率是否正常。 如果为整机项目，搜台后，将样机状态调试为标准测试状态（见下表格）。 测试信源信号 模拟TV/全白场 图像设置 亮度100%、对比度100%、背光100% 伴音设置 1KHz正弦波，音量为最大设计功率（THD=10%）的八分之一 如有动态对比度与动态背光的选项，应该选择关闭。背光如果有“节能”“标准”“晴天”3种模式，应该选择其功率最大的一个状态----晴天模式）。 如果为单电源项目，根据规格书中各路的带载情况接到电子负载。 整改项目，需有整改方案，并将其收录在案。 二：仪器校准。 示波器，电压探头，电流探头，以及交流电源（AC SOURCE等）校准。详细校准步骤见《仪器检查表格表---降额测试》----田俊。 示波器型号：TEK VM5000.带宽1GHZ,最大采样率5GS/S. 电压探头：TEK P5050（10：1）。主要指标：11.1PF/500MHZ/10M欧姆。300VDC。测试次级DC输出部分参数常用。 TEKP5100（100：1）。主要指标：1000VDC，2500Vpk。测试电源初级部分电压参数常用。 TEK5210（100：1，1000：1）。高压差分探头：16M欧/3.5PF between inputs. 4.4KVrms 5.6KV(DC+peakAC)。测试灯管高压常用。 电流探头：TEK TCPA300+TCP312. 30ADC.测试电容纹波电流等 TEKTCPA300+TCP303. 150ADC.测试初级二极管冲击电流，保险丝冲击电流常用。 交流变压电源：变频电源AFC-11002. 可编程电源FLUKE61604. 三：选点。选取电路中影响整机可靠性的主要元器件。 二极管：桥堆，PFC续流二极管，Bulk电容快速充电二极管。各输出端整流二极管。 晶体管：PFC MOS管，PWM MOS管。IPB,LPS电源屏高压MOS管。 IC:温升较高的IC。 电阻：温升较高的电阻器件。 电解电容：24V/12V水桶电容，待机水桶电容，次级输出滤波电容。 薄膜电容：温升较高电容，桥堆后的整流薄膜电容。 陶瓷电容：温升较高点。 电感：温升较高点。 保险丝：所有。 四：查取规格书。查找选点后的相关元器件规格书中需测试的参数指标。 五：测试。详情见下页 六：整理数据，输出报告。 二极管 测试方法：用小刀割断PCB上二极管其中一管脚的连接铜皮，用较粗导线将割断位置连通。测试导线上电流，以及二极管两端反向电压。分别在各个电压下测试。 测试技巧：水桶电容放电，多次开关机测试反向峰值电压和浪涌电流。 快速开关机抓取反向峰值电压和浪涌电流。取其中较大者。 快速开关机指开机之后有正常图像和伴音的时候，迅速关机再开机，此时电源拓扑出于异常工作状态，容易出现破坏性峰值电压（如果电源加有缓启动电路，则可能此时峰值出现在其他位置）。 测试注意：注意二极管反峰电压是否有冲击，规格书中重复反向峰值（repetitive reverse peak voltage）与不重复反向峰值电压有不同的规格值。 晶体管 测试方法：将电压探头夹在晶体管DS/CE两端，GS/EB两端分别测试其冲击峰值电压Vgs/Veb,Vds/Vce。 测试技巧：（1）将水桶放电后抓开机电压峰值。 （2）快速开关机抓电压峰值。 测试注意：PFC MOS管需测试常态与瞬态的2个峰值电压数据。常态的最大峰值出现在低压的时候。瞬态的峰值出现高压输入快速开关机的时候。 测试初级部分开关管常用高压差分探头100：1档位测试。如果次级输出部分滤波电容较大，掉电很慢，开关机的时候可以稍微放慢速度。 整改：如果是PFC开关管出现冲击，可以在PFC电压取样的电阻上并联电容，降低开机瞬间的反馈速度。 IC 测试方法：将IC焊取下来，并用导线将其引脚接到电路的原位置。测试IC正常工作时的输入输出管脚电压以及电流，并计算其消耗功率。P=Vin*Iin-Vout*Iout.对于周边铜皮较少的，可以选择割开铜皮，测试其连接线上电流。 注意：测试前先查取IC的规格书，和周围电路图，选择合适的测试位置。 电阻 测试方法：测试电阻峰值电压，工作电压（RMS），并计算其消耗功率P=U2/R。 薄膜电容 测试方法:测试正常工作峰值电压。 陶瓷电容 测试方法：测