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Module全贴合技术基础介绍精选
Module全贴合技术知识 全贴合技术基础介绍 目录 触摸屏基础介绍 A、TP的定义和应用 B、TP的种类介绍 C、电容触摸屏的分类 全贴合基础介绍 A、全贴合的定义 B、OCA和OCR流程介绍 C、OCA和OCR对比介绍 什么叫TP？ 触摸屏（Touch?panel,TP；Touch?screen，TS)?又称为触控屏，触控面板 简单来说是个可接入触头等输入讯号显 的感应式 示装置 应用领域： TP的定义及应用领域 TP的种类及应用 TP的种类及原理 TP的种类及原理 TP的种类及原理 TP的种类及原理 TP的种类及原理 各类触摸屏对比 电容触摸屏种类（堆叠结构） 电容触摸屏种类（Film Type） 电容触摸屏种类（Glass Type） 电容触摸屏种类（保护玻璃整合式） 电容触摸屏种类（显示屏整合式） 电容触摸屏种类（ G1F 和GF1 ） 全贴合技术发展 全贴合技术发展 全贴合 （l Full lamination ： ） ： 也称为 面贴合 或 non- - air- - gap 技术，是运用以水胶 OCR 或光学胶（ OCA ），将显示屏与触控模块以无缝隙的方式，完全黏贴在一起。 口字胶贴合：也叫框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 全贴合胶材--OCA OCA流程说明 LCM模组 OCA流程说明 常用OCA贴附方式：翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附 全贴合胶材--OCR OCR流程说明 LCM模组 OCR流程说明 OCA/OCR对比说明 OCA/OCR对比说明---重工性 Module全贴合技术知识
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