《电子CAD综合实训》项目二-较复杂单面印制板图设计精选.ppt

较复杂单面印制板图设计 《电子CAD综合实训》 目 录 项目二 较复杂的单面印制板图设计 项目二 较复杂的单面印制板图设计 项目二 较复杂的单面印制板图设计 十二、双色发光二极管L3封装 （1）实际测量参数 ① 引脚间距离：约为100mil； ② 焊盘孔径：大约0.8mm。 （2）双色发光二极管L3封装确定 ① 引脚间距离： 100mil； ② 焊盘孔径： 32mil； ③ 焊盘直径： 焊盘X方向的直径：75mil，Y方向的直径：100mil。 ④ 封装轮廓：可以绘制为矩形。 ⑤ 与电路符号引脚之间的对应： 封装符号的焊盘号分别为G、K、R，K#焊盘在中间。 任务二 绘制本项目封装符号 图2-45 双色发光二极管 图2-46 双色LED图形符号和外形图 任务二 绘制本项目封装符号 图2-47 双色LED封装 图2-48 双色LED封装中的焊盘参数 任务三 绘制原理图与创建网络表 根据表2-1所示元器件属性列表绘制图2-1所示电路图。 按照项目一中任务五的操作步骤，创建图2-1对应的网络表文件。 任务四 绘制单面印制板图 一、规划电路板 单面印制板图需要以下工作层： 顶层Top Layer、底层Bottom Layer、机械层Mechanical Layer、顶层丝印层Top Overlay、多层Multi Layer、禁止布线层Keep Out Layer。 本项目中还需要增加底层丝印层BottomOverLay。 调出底层丝印层BottomOverLay的方法： （1）在PCB文件中执行菜单命令Design → Options，系统弹出Document Options对话框。 （2）在Document Options对话框中选择Layers选项卡，在Layers选项卡中选中Bottom Overlay，单击【Ok】按钮，则Bottom Overlay标签出现在屏幕下方的工作层标签中。 图2-51 安装孔（过孔）的属性设置 任务四 绘制单面印制板图 二、绘制物理边界和安装孔 1．绘制物理边界 在机械层Mechanical4 Layer按图2-2所示绘制电路板的物理边界。 2．绘制安装孔 按图2-2所示绘制安装孔。 安装孔的绘制应分两个步骤，一是在安装孔位置放置过孔，二是在KeepOutLayer工作层再绘制一个圆。 图2-52 绘制完成的电路板边界与安装孔 任务四 绘制单面印制板图 图2-53 装入网络表后的情况 任务四 绘制单面印制板图 三、装入网络表 1．绘制电气边界 将当前层设置为KeepOutLayer。 在物理边界的内侧绘制电气边界，绘制完成电气边界的效果如图2-52。 2．加载元器件封装库 方法同项目一。 3．装入网络表 * * 公司 徽标 项目二 任务一绘制原理图元器件符号 任务二绘制本项目封装符号 任务三绘制原理图与创建网络表 任务四绘制单面印制板图 任务五原理图与PCB图的一致性检查 任务六本项目工艺文件 项目二的任务目标是利用电子CAD软件Protel 99 SE完成较复杂的单面印制板图设计，图2-1是电路图，表2-1是该原理图对应的元器件属性列表。该项目与前面项目的区别是元器件的种类增多，对印制板图设计的要求增加。在元器件种类方面，增加了常用元器件符号的封装确定，如电阻、普通电容、二极管、发光二极管、双列直插式芯片、三极管、开关以及继电器等；在印制板图设计方面，增加了对元器件指定放置位置的要求等。 项目二 较复杂的单面印制板图设计 图2-1 项目二电路图 项目二 较复杂的单面印制板图设计 本项目重点是进一步了解和学习确定常用元器件封装的多种方法，了解对有位置要求元器件的操作，掌握更多关于布局的方法。 具体要求： 1．根据实际元件绘制继电器和双色发光二极管电路符号，修改系统提供的NPN三极管电路符号。 2．根据实际元件确定并绘制所有元器件封装。 3．根据元器件属性列表绘制原理图并创建网络表文件。 4．根据工艺要求绘制单面印制板图。 图2-2 项目二印制电路板尺寸要求 项目二 较复杂的单面印制板图设计 图2-2是印制板图的尺寸、定位孔位置与尺寸以及发光二极管、开关、双色发光二极管的位置要求，尺寸单位是mm。 项目二 较复杂的单面印制板图设计 （1）印制板尺寸：宽：37mm、高：50mm，图2-2中标注φ3的两个孔是安装孔，直径是3mm，位置要求如图2-2所示。 （2）绘制单面板。 （3）图2-2中印制板左上角和右上角两个标注R2的圆表示发光二极管L1、L2的位置，其中圆心是指发光二极管的中心，L1、L2要放置在底层Bottom Layer。 （4）图2-2中印