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硅晶片的液流悬浮超光滑加工机理与试验-光学精密工程
第 卷 第 期 光学 精密工程
15 7
Vol.15 No.7
O ticsandPrecisionEnineerin
年 月 p g g
2007 7 Jul.2007
文章编号 ( )
1004924X200707108406
硅晶片的液流悬浮超光滑加工机理与实验
曹志强,赵 继,陈德祥,张 富
(吉林大学 机械科学与工程学院,吉林 长春 130022)
摘要:建立了基于机器人的液流悬浮超光滑加工系统。配置出了适用的悬浮加工液,通过对硅晶片的大量加工实验研
究,得到了加工时间、工具转速和粒子浓度对工件表面质量的影响规律。实验结果表明:当加工时间在 60min、工具转速
为 / 上下、粒子浓度为 / 左右时,加工效果最佳。加工后的硅晶片表面粗糙度 能达到 。深入
6000rmin 30 L 犚犪 1.55nm
g
分析了液流悬浮超光滑加工的去除机理,硅晶片的液流悬浮超光滑加工是机械冲击作用和化学作用的综合结果,加工液
中的磨料颗粒有对工件表面的机械冲击作用和对化学反应的催化作用。理论分析和实验结果表明,通过采用液流悬浮
加工新技术,可以实现对半导体材料硅晶片的纳米水平的超光滑加工,获得表面无塑性变形和晶格缺陷的纳米精度表
面。
关 键 词:超光滑加工;液流悬浮;硅晶片;去除机理
中图分类号: 文献标识码:
TN305.2 A
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