SSP工艺设计说明书.doc

专业文档 WORD资料可编辑 CONTENTS 1 基本资料.......................................... 1-1 1.1 What is special about PET ?......................1-1 1.2 SSP 厂主工艺...................................1-1 2 总则.............................................. 2-1 2.1 结晶单元 .........................................2-1 2.2 预加热单元........................................2-2 2.3 从加热器至反应釜的输送系统........................2-3 2.4 固态反应单元.................................... 2-4 2.5. 冷却单元...................................... 2-5 2.6. 工艺气体洗涤单元............................... 2-6 2.7 SSP工艺控制系统..................................2-7 1 基本资料 这个章节让我们了解SSP工艺 1.1 什么是专用的PET ? PET和其他热塑性塑料在室温下热习性是非晶型状态 . 加热超过它的玻璃转化点温度Tg (70...80°C), 聚合物链段间变成柔韧的.材料变成粘的和韧性的. 因为它是直链分子结构, 当继续加热PET 会产生部分结晶.加热达约 100°C后自然的开使结晶. 无定形 PET 是清晰透明的, 结晶后的 PET 是不透明白色. 在玻璃转化点温度Tg以上的温度,结晶后的PET 通过加热 PET 形成结晶和消失它的粘性. 为了达到热平衡状态, 一定的最小热处理时间 在各自的温度是必须的. 否则粘性將不会消失. 所谓的 低熔点 表明 材料已经接触最高温度,长且足够的时间. 在温度低于低熔点, 一次退火 材料是不在粘连的. 材料状态由 差式扫描量热仪 (DSC)分析得到. 1.2 SSP 厂 主工艺 以下是布勒公司PET固态聚合厂的各段工序的工艺 反应 :固态聚合是增加产品特性粘度（I.V） 冷却 : 产品储存必须降温至60℃以下 工艺气体清洗 此段是工艺气体再生之处. 粉尘经过滤器移除，有机物移除是喷洗与吸附方式移除 。 切片输送 : PET切片采用空气输送系统输送 工艺说明 1． 工艺说明：瓶级树脂的SSP 工艺 1．1 固相增粘工艺（SSP） 固相缩聚工艺用于将未结晶PET 切片提高到符合有关部门的规定、包装工业要求的优质瓶级树脂。 瓶级聚合物最重要的质量指标是： — 分子量：通过SSP 工艺提高到需要的水平 — 乙醛含量：通过SSP 工艺降到1ppm以下 — L*、a*、b*颜色：受聚合物配方、CP（液相聚合）和SSP 的影响 — 注射模塑过程中乙醛的生成：聚合物配方、CP、SSP SSP 是一扩散控制工艺，其主要设计参数是温度和滞留时间，特性粘度（IV）的上升和乙醛脱除都要求温度必须在200℃ 预聚物之间的酯基转移： 酯化 1．2 结晶 结晶器(Crystallizer)： 316/317-A-01 工艺原理：流化床 工艺气体：空气（循环） 滞留时间：14分钟 工艺气体温度：180 未结晶的切片能被加工是超过玻璃转化点温度（Tg 70-80℃）以上的温度，未结晶的聚合物经过初级结晶系统被加热到130℃ 以上，在此阶段中释放出大量的热，容易使颗粒结块，结晶系统的设计可以避免这种结块的形成。 聚合物中的共聚单体含量对结晶行为有重要影响，改性树脂改性程度越高结晶速率越慢，因而结晶系统的设计应必须适应于聚合物的配方。 只要工艺温度不超过180℃ 聚合物就可以在空气环境中进行结晶。 结晶工艺的特点： 一步法工艺，在一个有多级腔室的流化床热交换器内完成。 无定形切片在多腔室流化床中加热，切片完成大部份结晶，由于第一腔室内强烈的气流作用避免了结块的生成。 — 无机械搅拌因而切粒不会变形。 — 以最大180℃的温度在空气环境下结晶。 — 脱除表面水分，无水解（特性粘度不下降）。 — 结晶器均有很好的聚合体脱尘功能。 无定形切片 (常温.) 从喂料罐317-B-01 经旋转喂料阀 317-H-01 进入结晶器 317-A-01. 避免新加入的切片粘结， 靠大量的循环工艺气体使