镍钯金工艺介绍及其优点.pdfVIP

ENIPIG工艺介绍及其优点 ENIPIG-An advanced surface finish 黄辉祥 陈润伟 (广东东硕科技有限公司，广州，510288) Huang Hui-xiang，Chen Run-wei (GUANGDONG Toneset Science & Technology co.,LTD,Guanzhou,510288) 摘要： 本文介绍了 ENIPIG 的工艺流程，与其他最终表面处理相对比，阐述了其优点。并通过试验测 试，进一步说明了 ENIPIG 的钯层能有效防止金和镍相互迁移，高温后仍具有良好的邦定和焊锡性 能，能耐多次回流焊。 Abstract： 关键词： 镍钯金、ENIPIG 、邦定、黑镍 Key words: Ni/Pd/Au、ENIPIG 、Bonding、black pad 0 前言 电子产品趋向于厚度薄、体 细小、重量轻，同时包含更多功能和高速的运行速度。因此，电子封装 工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数 量及种类。 增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一 步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装 置的密度增大。目前的化银、化锡、OSP 和化镍金等均无法满足无铅组装工艺的所有需求。 本文章介绍了一种适用于集成电路的ENIPIG 工艺及其优点，并进行了邦定、可焊性等测试。 1 ENIPIG 工艺介绍及其优点 1.1 表面处理的比较 ENIPIG 在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑pad . 具有打线接合 能 ，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，能够对应和满足多种不同组装的要求.下表 是不同表面处理的性能比较： 项目 OSP 化锡 化银 ENIG ENIPIG 热超声焊 - - - + + 超声楔焊 - - - - + 导电性 - - + + + 可靠性 + + + + ++ 润湿平衡 + + + + + 平整性 + + + + + 坚固性 + + - ++ +++ 多次回流焊 + + + + ++ 耐储时间 + - + ++ ++ 1.2 ENIPIG 的优点 n 金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线； n 钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间的相互迁移；不会出现黑镍现象； n 提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良，高温老化后的可焊性同样很好； n 成本很低，金厚为0.03~0.04um，钯厚平均约0.025~0.03um； n 钯层厚度薄，而且很均匀； n 镍层是无铅的； n 能与现有的设备配套使用； n 镀层与锡膏的兼容性很好。 1.3 ENIPIG工艺流程 除油 微蚀 预浸 活化 后浸 沉镍 浸钯 浸金 1.4 测试结果 1.4.1 邦定测试 邦定设备 : Hughes 2460II 测试设备 : Dages Series 4000 打金线：K & S Mod. 4129, 焊线压 : 5cN