X射线无损探伤工艺设计.doc

专业技术资料分享 WORD资料 下载可编辑 X射线无损探伤工艺 一、主题内容，适用范围及引用标准 本工艺规定了X射线探伤前的工艺准备，X射线机的操作，暗室处理和底片评定等内容。 本工艺适用于材料厚度2～50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的X射线照相法。 本工艺引用标准GB3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。 二、探伤前工艺准备 1．人员要求 1．1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。 1．2无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。 2．射线照相质量分级 按公司《质量手册》要求，射线照相要达到AB级，纵缝透照厚度比K≤1.03，环缝透照厚度比K≤1.1，按K值计算有效评片长度Leff，一次透照长度L3和搭接长度△L（见附件一）。 3．工件表面状态要求 工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。 4．工艺卡 熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例，清楚对接焊缝的分布情况，做出布片示意图，选择合理的透照方法，一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。 5．工件划线 按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。 6．像质计和标记摆放 按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。 6．1．像质计的选用 根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用GB5618-85规定的R10系列金属丝像质计， Ⅲ型像质计指数为（F10～16）在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。 透照厚度TA与母材厚度T的关系： 单面焊TA=T+2（对双壁单影法透照也采用此公式） 双面焊TA=T+4 6．2．像质计的摆放 线型像质计应放在射源一侧的工件表面上，位于被检焊缝的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。当射源一侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧，像质计应附加“F”标记以示区别，但必须进行对比试验，使实际像质指数达到规定要求。 当采用射源在内（F=R）的周向曝光技术时，只需每隔900 放一个像质计。 6．3．标记的摆放 各种铅字标记应齐全，包括有：（↑）中心标记、（↑）搭接标记（↑）、工件编号、焊缝编号，部位编号，钢板厚度、焊工代号和透照日期。返修透照时，应加返修标记R1、R2…。 各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置:在双壁单影或射源在内FR的透照方式时,应放在胶片侧,其余透照方式应放在射源侧 7．胶片与增感屏 7．1．胶片 7．1．1．胶片的选用 根据公司对射线照相技术要求，选用爱克发·C7系列工业X射线胶片（或选用性能近似的胶片）。 7．1．2．工业X射线胶片的使用和保管 a．胶片不可接近有害气体，否则会产生灰雾。 b．装片和取片时，胶片与增感屏应避免摩擦，否则会擦伤。显影后底片上会产生黑线。操作时还应避免胶片受压受曲受折，否则会在底片上出现新月形影像的折痕。 c．胶片保存温度：100C～150C d．胶片应远离热源和射线的影响，在暗室红灯下操作不宜距离过近，暴露时间过长。 e．胶片应竖放，避免受压。 7.2.增感屏 本公司选用铅箔增感屏，前屏厚度约为0.03mm，后屏厚度不小于0.1mm。对使用的每付增感屏进行编号，便于监督使用，如出现折叠，划痕，沾污时， 8．暗盒 暗盒在使用中如漏光，开裂，划伤磨损应及时更换，为了检查背散射线，可使用带“B”铅字的暗盒。 9．贴片 可磁铁、绳带等方法将胶片（暗盒）固定在被检位置上，胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽可能不留间隙。 10．散射线的屏蔽 为减少散射线的影响，采用铅罩限制照射物，在暗盒背面衬以铅板。为检查背散射，在暗盒背面贴上铅质“B”标记（高13mm，厚1.6mm 11．对焦和曝光参数的选择 11．1．将射源安放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，选定焦距“F”。 11．2．焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度（ug）上，由ug=dfL2/（F=L2）可知，焦距F愈大，ug值越小，底片上的影像越清晰。　　df—焦点尺寸，L2—工件表面至胶片的距离。 为保证射线照