软硬结合板设计制作与品质要求解析.ppt

目 录 为何会有软硬结合板 软硬结合板的用途 软硬结合板的常见结构 软硬结合板的材料 软硬结合板的设计要点 常见结构的软硬结合板工艺流程 制作流程中要求、问题及对策 软硬结合板成品板的品质及测试要求 为何会有软板、软硬结合板 柔性线路板 轻便，小巧, 可弯曲性 刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式； 刚挠电路可以在二维设计和制作线路, 三维的互连组装, 刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。 为何会有软板、软硬结合板 重复弯曲百万次仍能保持电性能 可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 减少安装时间和成本： 材料的耐热性高 Engine Controls 汽车引擎控制 Chip Scale Packages 芯片的封装 减少连接器的数量,可以大大节约成本 LCD (Hot bar, ACF…) Batteries Telecommunication (replace of coaxial-cable.) 更佳的热扩散能力： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 有利于导体中热的扩散 软硬结合板的用途总结 软硬结合板的材料 软硬结合板的材料 软硬结合板的材料 软硬结合板的材料 软硬结合板的材料 软硬结合板的材料 软硬结合板的材料 软硬结合板的常见结构 软硬结合板的常见结构 总结 采用Plasma除软硬结合板孔钻污时,各种材料的咬蚀速度各不相同,从大到小分别为： 丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜, 从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜环,为了除去纤维头和铜环,通常在PTH的除油后用浓度很低的碱来进行调整（一般为KOH）,当然也可以用高压水冲洗.(PI不耐强碱) 9 .外形加工: 挠性板的外形加工大部采用模具冲切.流程如下： 模具设计→模具制作→试啤→ (首板)量测尺寸→生产. 刚挠结合板的锣外形加工中,要特别注意挠性部分易于扭曲而造成的外形参差不齐，边缘粗糙. 为确保外形加工尺寸的准确性，采用加垫片与刚性板的厚度相同的工艺方法，在锣加工时要固定紧或压紧； 另外低进给高转速会造成板的边缘烧焦 ,而则采用高进给而低转速会断刀和板边毛刺 刚挠板和挠性板中粘贴膜开窗、覆盖膜开窗、基材开窗、补强加工用锣板方式,也可以使用冲切方式. 软硬结合板的设计 ３) 覆盖膜窗口的设计 a) 增加手工对位孔，提高对位精度 b) 窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计， 具体尺寸由ME提供设计标准 c) 小而密集的开窗可采用特殊的模具设计: 旋转冲,跳冲等 软硬结合板的设计 ４) 刚挠过渡区的设计 a) 线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直. b) 导线应在整个弯曲区内均匀分布. c) 在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化. 过渡区尽量不采用PTH设计, 刚挠性过渡区的Coverlay 及No flow PP的设计 推荐 弯曲区 弯曲区 不推荐 弯曲区 不推荐 弯曲区 不推荐 ５)有air-gap要求的挠性区的设计 a）需弯折部分中不能有通孔； b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角 追加保护铜线。 c）线路中的连接部分需设计成弧线。 d）弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 ６) 其他 软板的工具孔不可共用 如punch孔,ET, SMT 定位孔等. 软硬结合板的设计 Adhesive Base Film Conductive Layer Adhesive Coverlayer Coverlayer Adhesive Conductive Layer Adhesive Adhesive Base Film Conductive Layer Adhesive Coverlayer 1st Conductive Layer 2nd Conductive Layer 软板的结构 软板的工艺流程 单面/双面软板的简化流程： 软板的工艺流程 四层软板的结构有多种2+2 , 1+2+1, 1+1+1+1 5层,6层软板结构同样可以按照上述方法多种组合 Bonding ply 多层软板的简化流程： Air gap 案例1：Motorola 1+2F+1 Mobile Display & Side Keys 制板特点： 1+HDI设计, BGA Pitch： 0.5mm, 软板厚度：25um有IVH孔设计, 整板厚度： 0.295 +/- 0.052 mm 内层LW/SP： 3/3mil 表面处理： ENIG 软硬结合板的工艺流程 软硬结合板的工艺流程 2F软板流程 1+2F+1软硬结