2018年KOH溶液处理对AlGaN紫外探测器暗电流的影响.docVIP

2018年KOH溶液处理对AlGaN紫外探测器暗电流的影响.doc

  1. 1、本文档共8页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
2018年KOH溶液处理对AlGaN紫外探测器暗电流的影响.doc

KOH溶液处理对AlGaN紫外探测器暗电流的影响   K OH 溶液处理对 AlGaN 紫外探测器暗电流的影响 *① 王   玲 **, 陈   杰 , 许金通 , 张   燕 , 李向阳   (中国科学院上海技术物理研究所 , 传感技术国家重点实验室 , 上海 200083)   摘要 :采用 KOH 溶液表面处理工艺制备得到了 128×1线列日盲 AlGaN 紫外探测器 , 器件的反偏暗电流为 6. 88×10-9A (-8V 时 ) , 比未采用此项工艺制备得到的器件的暗电流减小近 103倍 。 元素深度分布俄歇电子 谱 (AES ) 等测试结果分析表明 , 采用这种表面处理工艺可以有效地去除干法刻蚀后材料表面的 N 空位 、 刻蚀生 成物及自然氧化物 , 减小了界面态密度 , 改善了电流 -电压特性 , 减小了反偏暗电流 。 利用传输线模型 TLM 计 算得到了 Ti /Al /Ti /Au 金属电极与高 Al 组分 n -Al 0. 65Ga 0. 35N 材料间的接触电阻率为 8. 35×10-3Ψcm 2。 关键词 :KOH 溶液表面处理 ; 界面态 ; 接触电阻 ; 反偏暗电流   中图分类号 :TN304. 2   文献标识码 :A    文章编号 :1005-0086(2009) 10-1323-04   T he effect of K OH solution p rocess on d ark cu rrent of A lGaN ultraviolet photodetectors W ANG Ling **, CHEN Jie , XU Jin -tong , ZHANG Yan , LI Xiang -yang   (State Key Laboratories of Transducer Technology , Shanghai Institute of Technical Physics , Chinese A cademy of Sciences , Shanghai 200083, China )   A bst ract :A high elect r ical performanc e 128×1solar -blind ult raviolet photodiode was fabricated by the KO H solution surface process . The dark c urrent with the dropping about 3orders is 6. 88×10-9A at re -verse bias 8V by using the surfac e proc ess technology . The results of SEM and AES measurements have shown that the KOH solution surfac e process can effic iently remove the N vac ancies , dry -etched produc ts and native oxides , which reduces the density of interfac e states , improves the current -voltage characteris -tics and reduc es the reverse dark current . The specific c ontact resistivity between the multilayer Ti /Al / Ti /Au metals and high Al contents n -type AlGaN materials after being t reated by KOH solution is 8. 35×10-3Ψcm 2.   Ke y wor ds :KOH solution process ; interfac e states ; contact resistivity ; dark current c haracteristics   1  引   言   近年 , 随着 Al x Ga 1-x N 材料生长技术的提高 , 研制日盲紫 外光电子器件已成为可能 。 其中 , 如何降低反偏暗电流 , 提高 器件响应率 、 降低其噪声和 获得速率 、 频率特性等 是制备 Al x Ga 1-x N 光电子器件所 需要解决的关键技术 。 I CP 干法刻蚀 形成台面 [1]及钝化层的制备等器件制备工艺会增加表面和侧 面的界面态 , 可能引起的问题有 :1) 增加界面氧化层的厚度 , 使得金属 -半导体间的接触

文档评论(0)

kanghao1 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档