原创力文档- 1、本文档共29页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
Q/ZDF
浙江达峰科技有限公司企业标准
Q/ZDF 011－2013
印制线路板工艺设计规范
2013 －11－01 发布 2013 －11－01 实施
浙江达峰科技有限公司 发布
目 录
前言
一、PCB 板设计工艺要求 ··············································1
1. PCB 板机插设计工艺要求
2. PCB 板波峰焊设计工艺要求
3. PCB 板手插件设计工艺要求
4. PCB 板贴片设计工艺要求
5. PCB 板 ICT 设计工艺要求
6. PCB 板灌胶设计工艺要求
7. 焊盘设计工艺要求
二、元器件设计工艺要求 ··············································22
1. 元器件设计跨距要求
2. 机插元器件编带要求
三、 初样、正样、小批评审工艺要求 ··································24
1. 微电脑控制器初样/正样评审要求
2. 微电脑控制器小批评审要求
四、提供设计文件的要求 ·············································24
前 言
浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 011－2013 《印制线路板工艺设计规
范-B03》是在 Q/ZDF 005－2011 《印制线路板工艺设计规范-B02》修订并代替
Q/ZDF 005－2011。本规范参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品
开发、生产的特点进行了修订。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。
本工艺设计规范主要起草人：严利强 。
本工艺设计规范于 2013 年 11 月 01 日实施，版本为 B03。
更改记录
序
更改原内容 原版本 更改后内容 新版本 修改/ 日期
号
①1.2 主定位孔所在宽边不 ①1.2 主定位孔对边 6~15mm
能有缺角 内不能有缺口 曹书平
1 B00 B01
②无 ②增加 1.3 内容 2011/9/22
③无 ③不清晰的地方重新编辑
增加 4.1.2 ：双面 PCB 贴片器
文档评论（0）