PCB内层工艺培训资料.ppt

內 層 製 程 內層製作流程 裁 板 工 序 按照設計規劃要求,將基板裁切成工作所需尺寸. 注意事項: 1)避免板邊披鋒影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理,防止刮傷. 2)考慮漲縮影響,裁切板送下製程前烘烤. 3)裁切注意機械方向一致性. 前 處 理 工 序 目的:去銅面污染,增加銅面粗糙度. 前處理方法: 1)噴砂法:直接噴射火山岩粉末 2)化學處理法:以化學物質造成銅面微蚀 3)機械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布清潔. 噴砂法(Pumice) 噴砂法即為Pumice，其為約70%矽化物火山岩所組成，具有刷磨及吸收兩種功能。Pumice利用其外表粗糙且多孔接觸到銅面時能將氧化物去除，Pumice除粗化銅面外，尚可粗化非銅面Epoxy(環氧樹脂)表面。 化學微蝕法(Microetch) 化學微蝕法只針對內層薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨輪損壞。然而隨著科技進步PCB層次愈來愈高，化學微蝕法也會搭配刷磨法一起針對外層板進行銅面處理，加強粗化作用，以利獲得更加之完美的銅面附著力，提昇品質。 化學微蝕法主要是SPS+H2SO4作爲藥液成份,其微蝕遫率控制在40～60μ〞 刷 磨 法(Brush) 利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致，並獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力，而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格，可作水破實驗及刷幅試驗加以驗證。(水破至少30秒,刷幅1.0～1.6cm) 刷磨輪可分為下列三種： 1、尼龍刷輪：大都以滲有金鋼砂(Silicon Carbide)等研磨劑抽成的塑鋼纖維為基材製成，其最大優點為耐用。 2、不織布刷輪：以不織布磨片為基材製成的圓筒狀刷輪，清潔力強，磨刷後銅面較平滑，缺點為不耐用，磨屑較多。 3、白毛清洗刷輪：以未滲有研磨劑的尼龍纖維為基材，主要用在表面清洗。 表面粗糙度參數建議 Rz=2～3μm (80～120μ〞) Ra=0.2～0.3μm(8～12μ〞) Wt≤4μm 提高良好金屬表面（Ra, Wt, Rz） 無氧化，無鉻層，無油污，無指痕。 前處理重點 微蝕速率確認(40～60 u") 微蝕速率 1、取二片10CM x10CM之基板走微蝕並烘乾以微秤計秤 重得W1 2、同上二片基板再走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W2 3、(W1-W2)*213=微蝕速率(u") 水破測試(>30 sec) 測試前處理後板面清潔程度。板子從水中拿起需保持完整的水膜30 sec 板面無水痕 目視檢查上下板面不可有水痕殘留 粗糙度 Ra:0.2～0.4um 波峰與波谷平均值 Rz:2～3um 波峰谷最大值-最小值 Wt:<4um 最大波峰-最小波谷 塗 布 工 序 塗布前清潔處理 塗布原理 烘乾與保養 塗布烘乾後至顯影前置放 1.油墨黏度量測(150～180秒 3#流速杯测量) 2.烘箱溫度量測設定 3.膜厚量測（膜厚控制在8～12μm） 4.塗佈品質確認 曝光工序 曝光機 曝光能量：５～７格，５０～１２０mj/cm2（到達油墨表面的能量） 曝光照度：20mWatt(出廠時；隨著使用時間增長而衰退，且曝光時間增長，才能達到曝光能量的要求) 均勻度：80%測量框架九宮格點，以最低照度除以最高照度乘以100%後需大於80% 曝光能量的測量 量測曝光機曝光效果的方式則是使用21階能量表(Stouffer 21 Step Tablet)來測試曝光能量是否符合要求，以防止曝光能量太強造成線距變細、曝光能量太弱造成線路缺口、開路的情形發生。首先將21階能量表置於底片線路圖形外的區域，一同與板子曝光及顯影，之後觀察21階能量表所顯現出的格數為何。油墨所需的曝光能量值皆由廠商提供。 曝光能量的穩定 光學元件的好壞會決定曝光效果。通常曝光燈使用壽命約800小時就必須更新，但這只保證燈源無礙，不代表曝光品質能提昇，影響曝光品質最深乃是各項光學元件（內外水套、燈罩等）。因此一但發現曝光能量未變但曝光時間變長了，即表示曝光強度降低，而曝光強度降低代表光學零件因使用時間增長導致老化而使工作效能衰退。若在一間落塵量符合標準的無塵室裡，光學元件使用3～5年後就應評估更新以保持最佳的曝光效能，如果持續使用老舊品而不願更新，而這也表示曝光機的每日曝光量將降低且曝光品質也易受影響。 曝光重點 曝光能量的測試（5～7格） 曝光菲林及板面清潔要做到位，減少定點不良 曝光首件檢查的力度與頻率 曝光工艺異常排除 顯 影 工 序 原理：利用顯影液之含弱鹼性分子與阻劑的含酸分子,進行酸鹼中和反應,阻劑經UV光照射後形成光聚合反應不再與鹼性物質發生反應,得以保留在板面上,此即顯影 顯影液:Na2CO3，K