金线键合封技术简介.ppt

Contents Cross-section of an IC Package IC Manufacturing Flow Gold Wire Bonding 焊线封装工艺 焊线封装工艺：用导线将半导体芯片上的电极与外部引脚相连接的工艺，即完成芯片与封装外引脚间的电流通路。 焊线封装工艺 焊线工艺分类 Bonding Parameters Bonding Principle WIRE BOND 的基本原理 WIRE BOND 的基本原理 金丝球焊工艺图示 金丝球焊工艺图示(续） 金丝球焊工艺图示(续） 金丝球焊工艺图示(续） 金丝球焊工艺图示(续） 金丝球焊工艺图示(续） 金丝球焊工艺图示(续） 金丝球焊工艺图示(续） 金丝球焊工艺图示(续） 金丝球焊工艺图示(续） 热超声焊工艺机理 热超声焊工艺机理 热超声焊工艺机理 热超声焊工艺机理 热超声焊工艺机理 自动焊线机之主要组成 热超声焊线机基本构架 热超声焊线机基本构架 Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Material & Tools Basic quality Measurement Basic quality Measurement Basic quality Measurement Basic quality Measurement Bond Shear Bond Shear Bond Shear失效模式 Bond Shear失效模式 单位面积推球强度 Wire Pull Wire Pull Wire Pull Wire Pull Wire Pull IR Microscopy & Cross-section Cross-section Chemical Etch Intermetallic Compounds WIRE BOND主要不良因素分析 WIRE BOND主要不良因素分析 WIRE BOND主要不良因素分析 End Thanks 金线 Gold Wire Manufacturer (MKE, MEM, Nippon, SUMITOMO, TANAKA…. ) Gold Wire Data (Wire Diameter , Type , EL , TS) 金线是键合工艺中非常重要的直接原材料，需要 符合以下要求： 正确的合金组份以保证合格的机械及电性能 适当的生产工艺与热处理 正确的尺寸（线径及长度） 合格的表面质量（表面清洁无污染或损伤） 良好的放线性能（可顺利的从线轴放线，无打弯或扭曲） 金线来料检验 - 金线的主要测试指标是抗张强度（拉断力）及延展率 - 外观检验标准为表面完整性．比较好的测试方法是使用ＳＥＭ． - 放线性能 键合工艺质量控制测试 Visual Inspection（目检）  Bond Shear（推球）  Wire Pull（拉线） Wire pe