客诉调查报告书.PDF

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2019-05-01 发布于天津
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客诉调查报告书客诉原因: 客诉单编号：客户汇信在使用我司GD300HFT120C2S_T4F型号的模块时01Y 在生产调试过程中，出现模块失效的情况。发行日期: 2014.08.16 1.负责团队: 连络电话: 2.问题描述： Norman.Day -客户应用: 感应加热李冯 0573 -批号: FXLAMR8R0167 沈建斌 -型号： GD300HFT120C2S_T4F 张哲 -不良现象: 模块失效 -不良回馈日期: 2014.07.28 -不良数量: 1PCS 3.定义及确定暂时对策: 人员: 完成日期: 3.1 外观检查：沈建斌 2014.08.13 模块FXLAMR8R0167：模块外壳完整，端子无缺损。斯达半导体有限公司 1 客诉调查报告书 3.2 内部生产之不良品统计：调阅内部生产资料，该模块无任何不良记录。 3.3 生产相关历史资料调阅：查阅了生产流程单，产品严格按照生产流程生产，并在生产过程中执行适当的人员: 完成日期: 可靠性测试和 100%最终测试，确保模块符合我司标准。所交付的模块均采用了适当的静电防护封装后出库。沈建斌 2014.08.14 3.4 电性特性初步分析：模块电路：模块出厂前静态参数测试结果如下：模块FXLAMR8R0167：测试项目 Vcesat(V) VTH(V) Iges(nA) Ices(uA) Vf(V) 上管 2.164 5.887 7.5 2 1.895 下管 2.149 5.896 5.9 4 1.869 通过以上数据可以知道，模块在出厂前静态参数均正常。模块返厂后静态参数测试结果如下：模块FXLAMR8R0167：测试项目 Vcesat(V) VTH(V) Iges(nA) Ices(uA) Vf(V) 上管 999 0.036 999 999 1.888 下管 2.177 5.881 6.4 2 1.865 通过以上数据可以知道，模块上管IGBT芯片已经失效。斯达半导体有限公司 2 客诉调查报告书 3.5.1 非破坏性分析(开盖检查)： X-ray扫描：模块FXLAMR8R0167：通过以上x-ray扫描图像未发现明显异常。 3.5.2 破坏性分析(开盖检查)：除去模块FXL