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印制电路板(PCB)制作流程 主讲:杨兴全(高工) 精品 一、多层板内层制作流程 显 影 DEVELOPING 曝 光 EXPOSURE 压 膜 LAMINATION 去 膜 STRIPPING 蚀刻铜 ETCHING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 预叠及叠板 后处理 POST TREATMENT 压 合 LAMINATION 内层图形转移 INNERLAYER IMAGE 预叠及叠板 LAY- UP 蚀 刻 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 内层制作流程 INNER LAYER PRODUCT MLPCB AOI检查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 精品 二、多层板外层制作流程 孔金属化 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外层图形转移 OUTERLAYER IMAGE 图形电镀铜/锡 PATTERN PLATING 检 查 INSPECTION 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 图形电镀铜 PATTERN PLATING 蚀 刻 ETCHING 全板镀铜 PANEL PLATING 外层制作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蚀 刻 TENTING PROCESS DESMER 除胶渣 E-LESS CU 孔金属化 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 退 锡 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 压干膜 LAMINATION 镀 锡 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 精品 三、外形制作和成品检查流程 阻焊印制 LIQUID S/M 外观检查 VISUAL INSPECTION 成 形 FINAL SHAPING 检 查 INSPECTION 测 试 ELECTRICAL TEST 出货检查 O Q C 成 品 PACKINGSHIPPING 印制阻焊油 S/M COATING 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 显 影 POST CURE 后烘烤 预干燥 PRE-CURE 热风整平 HOT AIR LEVELING OSP表面防氧化处理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 镀金手指 化学镍/金 E-less Ni/Au For O. S. P. 字符印制 SCREEN LEGEND 选择性镀镍/金 SELECTIVE GOLD 精品 附件:典型多层板制作流程 1.内层开料 2. 内层线路压膜 精品 4.内层线路显影 3.内层线路曝光 精品 5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜 精品 7.叠板 8.层压 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 精品 9.钻孔 10.孔金属化 精品 11.外层线路压膜 12.外层线路曝光 精品 13.外层线路显影 14.图形电镀铜/锡 精品 15.外层去膜 16. 外层蚀刻铜 精品 17. 退锡 18. 阻焊印制 精品 19. 浸金或热风整平 精品 四、PCB各制程物料消耗 COPPER FOIL Epoxy Glass 1、下料裁板 物料消耗: 2、拼板废弃的覆铜板 1、成品加工板料消耗 精品 Photo Resist 2、内层图形转移 物料消耗: 1、干膜或湿膜(光致油墨) 精品 Artwork (底片) Artwork (底片) 光源 3、曝光 物料消耗: Photo Resist 曝光后 1、菲林 2、UV灯管 精品 Photo Resist 4、内层显影 物料消耗: 1、显影液(碳酸钾等) 精品 Photo Resist 5、内层蚀刻 物料消耗: 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液 精品 6、去膜 物料消耗: 1、NaOH 精品 7、黑化/棕化处理 物料消耗: 1、 精品 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer 8、叠板和层压 物料消耗: 1、半固化片(PP料) 2、层压垫纸(垫膜) 3、边/废料(PP料和垫膜等) 精品 墊木板 鋁板 10、钻孔 物料消耗: 1、钻咀 2、铝板 3、垫板 精品 11、孔金属化与全板镀铜 物料消耗: 1、凹蚀(除胶渣)液 2
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