Cadence元件封装设计.pdf

PCB 零件封装的创建 孙海峰 零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、 保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电 子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复 杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在 Cadence 软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入 PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应 的零件封装 （PCB Footprint ）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计 者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在 Cadence 中主要 使用 Allegro Package 封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入 Allegro Package 封装编辑器界面，步骤 如下： 1、执行 “开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor ”命令，弹出产品选择对话框， 如下图， 点击 Allegro PCB Design GXL 即可进入PCB 设计。 2 、在 PCB 设计系统中，执行 File/New 将弹出 New Drawing 对话框如下图， 该对话框中，在 Drawing Name 中填入新建设计名称，并可点击后面 Browse 改变设计存储路径；在 Template 栏中可选择所需设计模板；在 Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板 （Board）、创建模型 （Module）， 还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号 （Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电 感、IC 等的封装类型都是 Package Symbol； （2）机械符号 （Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计 PCB 的外 框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计 PCB 时要画一次 板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB 的外框及螺丝孔建 成一个 Mechanical Symbol, 设计 PCB 时, 调用 Mechanical Symbol 即可。 （3）格式符号 （Format Symbol） 由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。 （4）形状符号 （Shape Symbol） 用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个 不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。 （5）嚗光符号 （Flash Symbol） 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在 PCB 设计中, 焊盘与其周围的 铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨 建成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol。 其中 Package symbol 即是有电气特性的零件封装,其中 Pad 是 Package symbol 构成的基础。 3、选定设计路径和名称，而后选择 Package Symbol，点击 OK，则进入 Allegro Package 工作界面如下图。 二、创建元件封装 接下来就是创建元件封装了，在 Allegro Package 工作