LED封装产业发展主要特点与趋势研究分析.docxVIP

广东省 LED 封装 产业 发展 地 主要特点与趋势分析 封装 环节是 LED 产业链 地 下游环节 .LED ( 发光二极管 ) 经封装后形成器件 . LED 地 各类应用产品大量使用 LED 器件 , 如大型 LED 显示屏、液晶显示器 地 LED 背光源、 LED 照明灯具、 LED 交通灯和汽车灯等 . 为准确把握广东 LED 封装产业发展情况 , 探讨广东 LED 封装产业今后发展 地 方向 , 本文将从广东 LED 封装 地 产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展主要特点 , 从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势 . 一、 国内外 LED 封装 产业 发展概况 LED 封装是与市场联系最为紧密 地 环节 , 它在应用产品总成本上占了 40% 至 70% . 由于封装 地 技术含量与投资门槛相对较低 , 因此它是 LED 产业中规模最大并且发展最快 地 领域 . b5E2R 。 （一）全球 LED 封装产业概况 根据研究机构 LED inside 统计 , 2009 年全球 LED 封装厂 地 营业收入总和达到 80.5 亿美元 , 比 2008 年增长 5% . 当中最引人注目地发展 , 为 Samsung LED 在三星集团 地 支援下 , 营业收入排名由 2008 年 地 10 名以外窜升到 2009 年 地 全球第 4 名 , 成为全球成长最快速 地 LED 厂商 . 以个别厂商营业收入来看 , 较早切入大尺寸背光市场 地 LED 供应商 , 营业收入都在金融海啸中逆势成长 , 例如韩国 Samsung LED 、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商 . 在营业收入排名上 , 2009 年日亚化学仍居全球第 1 名 , 其次是 Osramopto , 与 Cree 等传统 LED 大厂 , 台湾厂商亿光也都入榜前 10 名 . p1Ean 。 表 1 2009 年全球前十大封装厂商营业收入情况 2009 年排名 公司名称 2008 （百万美元） 2009 （百万美元） 年度变化 1 日亚化学 1369 1219 -10% 2 欧司朗 806 724 -10% 3 科锐 496 616 24% 4 三星 LED 188 516 175% 5 Lumileds 426 420 -1% 6 首尔半导体 257 392 52% 7 Stanley 300 346 15% 8 亿光 351 342 -2% 9 丰田合成 214 322 50% 10 Lite-on 336 303 -10% 注：数据来源于中国半导体照明网 . 图 12009 年全球前十大封装厂商市场占有情况 根据 LED inside 统计 , 从地区上看 , 全球封装产值上 , 日本 地 产值仍居冠 , 台湾厂商以市占率 17% 排名第 2 , 而韩国 地 市占率由 2008 年 地 9% 窜升到 2009 年 地 15% , 位居全球第 3 . 接下来 地 排名依次为欧洲、中国和美国 . DXDiT 。 图 2 世界 LED 封装产业 地 区域分布 从技术上来看 , 国外主要 LED 封装企业一般都有自己 地 芯片生产能力 , 有自己 地 技术特色并且实力较强 , 但是其一般生产、研发都在国外 , 生产成本和运输成本都较高 , 因此价格较为昂贵 . RTCrp 。 表 2 全球主要 LED 封装企业 地 技术特色 公司名称 技术优势与特色 Nichia 第一支商品化 地 GaN 基蓝光 LED/LD 白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术 蓝宝石衬底外延生长技术 Toyoda Gosei LED 车灯照明 白光 LED 与蓝绿外延芯片 Lumileds 独特热沉设计和 SI 基 Fip-Chip 封装技术 在大功率白光照明管芯方面具有先发优势 Cree SiC 基 Ⅲ 族氧化物、芯片及封装技术开发 Osram SiC 衬底 地 “Faceting” 在白光 LED 用荧光粉材料方面具有领先优势 正装功率型封装技术及车用灯具技术开发 （二）中国大陆地区 LED 封装产业 发展 概况 中国是 LED 封装大国 , 据统计 , 全世界 80% 数量 地 LED 器件封装集中在中国 , 分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业 . 据国家 半导体 照明 工程研发及产业联盟统计 , 2009 年在我国 LED 产业链上 , 封装领域 地 产值达到了 204 亿元 , 较 2008 年 地 185 亿元增长了 10.27% ；产量则由 2008 年 地 940 亿只增加 12.34%, 达到 1056 亿只 , 其中高亮 LED 产值达到 140 亿元 , 占 LED 总销售额 地 76% ；其重要 地 市场应用就是作为 LCD 液晶显示屏 地 背光源