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编号:WI. PE1.003杭 州 信 华 精 机
编
号:WI. PE1.003
杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件
第
1
页, 共
12
页
第
A
版
第
0
次修改
题
目:钢网设计规范
1.目的
为更好的对印刷质量的控制,作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考,以提高产品质 量。
2.范围
适用于杭州信华精机有限公司 SMT 钢网制作。
3. 内容
3.1 常用网框: 1):29”*29”
2):23”*23”
3.2 绷网及贴片
1.绷网:
丝网种类: a:)聚脂网
丝网目数: 90~100 目
粘网胶水: a:)G18 b:)AB 胶
D 丝网张力: 36~40N.CM
2 贴片:
钢片后处理: a:)激光切割 b:)去毛刺 c:)表面抛光
贴片胶水 a:)AB 胶 b:)H2 c:)G18+保护胶
保护胶带 a:)UV 胶带
网板张力 40~50 N.CM
3.3 钢片:
钢片厚度:为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件,常用钢片厚度为:
印锡网为 0.15m m
印胶网为 0.2mm
如有重要器件(PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP)为保证印浆量和焊接质量,一般来说由最 小封装 CHIP 和 IC、QFP 的最小 PITCH 值来决定:
PCB 板上最小 PITCH≤0.4MM 或含有 0201CHIP 钢板厚度 T≤0.12MM;
PCB 板上最小 PITCH>0.4MM 且不含有 0201CHIP,钢板厚度 T>0.12MM
3.4 MARK 点(Fiducial mark):
钢网 B 面需制作至少 3 个 MARK 点,钢网与印制板上的 MARK 点位置应一致。如 PCB 为拼板,钢网上 需制作至少四个 MARK 点。一对对应 PCB 辅助边上的 MARK 点,另一对对应 PCB 上的距离最远的一对 (非辅助上)MARK 点。
对于激光制作的钢网,其 MARK 点采用表面烧结的方式制作,大小如图
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制 作: 审 核:
生效日期 :2008-10-13
批 准: 批准日期:
未 经 同 意 不 得 复 印
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MARK 点的灰度率样品为准。
3.5 开口要求:
1)位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。
2)网孔孔壁光滑,制作过程中要求供应商作抛光处理。
3)独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于 2mm,焊盘尺寸大于 2mm 的中间需架 0.4mm 的桥,以免 影响钢网强度。
3.6 钢网开口位置要求
PCB 中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm。PCB,钢片,钢网 外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过 2°。
3.7 钢网标识内容:
厂商标识应位于钢片 TOP 面的右上角,对其字体及文字大小不作要求,但要求其符号清晰易辩, 其大小不应超过一边长为 80MM*40MM 的矩形区域。
钢网标识应位于钢网 T 面,其内容与格式(字体为标楷体,4 号字)如下例所示:
Model:(pcb 型号)
REV ;(版本)
THICKNESS;(钢网厚度)
Date;(制作日期)
若 PCB 需双面 SMT 制程,则需在版本后注明 TOP 或 BOTTOM 面,如果是单面板,则需在版本后注 明 S(SINGLE),如果是共用钢网,则需在版本后注明 TB。如下所示:
REV:A (TOP)
REV:A (S)
REV:A (TOP)
3.8 开口要求
印锡钢网开口设计
1、喷锡 PCB 的 Stencil 开口设计
A) 0402:开成内切圆或内切椭圆
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保持内距 0.4~0.5MM,特殊要求除外
B) 0603:采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距 0.65MM、再内凹深度 0.2MM“V”形,内部倒 R=0.05MM 的圆角。 C) 0805: 采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距 1.1MM、再内凹深度 0.3MM“V”形,内部倒 R=0.1 MM 的圆角 D)1206:采用如下开口
两焊盘各内切
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