AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计 课件.ppt

? Default designator: 设置默认的元件编号 ? Comment: 设置默认的元件注释 ( 元件名称 ) ? Lock pins: 锁定引脚 ? Show all pins on sheet: 在图纸上显示所有 引脚 . 元件制作好后点击 Place 按钮 , 放置该元件到图 纸中 ? 自己制作的元件库的加载 , 和 Altium Designer 自带的元件 库的添加方法类似 . ? 在加载库的页面 , 找到元件库文件 , 打开元件库文件即可 . 自己制作的元件的调用结果 ? 对应的封装的制作后面讲 建立一个新的 PCB 库 ? 建立新的 PCB 库包括以下步骤。 ? （ 1 ）执行File → New → Library →PCB Library 命令，建立一个 PCB 库文档 . 重新命名该 PCB 库文档 , 保存 . PCB 封装的设计界面 ? 创建一个元器件封装，需要为该封装添加用于连 接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和 圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层 ，但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在 Top Overlay 层（即丝印层），焊盘放置在 Multilayer 层（对于直插元器件）或顶层信号层 （对于贴片元器件）。当设计者放置一个封装时 ，该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的 层中。 ? 1. 先检查当前使用的单位和网格显示是否合适，执行 Tools → Library Options命令（快捷键为 T ， O ）打开 Board Options 对话框，设置 Units 为 Imperial( 英制 ) ， X ， Y 方向的 Snap Grid 为 10mil ，需要设置 Grid 以匹配封装 焊盘之间的间距，设置 Visible Grid 1 为 10mil ， Visible Grid 2 为 100mil ? 2. 执行Tools →New Blank Component建立了一个默认名 为‘PCBCOMPONENT_l的新的空白元件，如图 5-2 所示。在 PCB Library 面板双击该空的封装名（ PCBCOMPONENT_l ）， 弹出 PCB Library Component[mil] 对话框，为该元件重新 命名，在 PCB Library Component 对话框中的 Name 处，输入 新名称 DIP16 。 ? 推荐在工作区（ 0 ， 0 ）参考点位置（有原点定义）附近创 建封装。 参考点位置（有原点定义） 为新封装添加焊盘 ? Pad Properties 对话框为设计者在所定义的层中检查焊 盘形状提供了预览功能，设计者可以将焊盘设置为标准圆 形、椭圆形、方形等，还可以决定焊盘是否需要镀金，同 时其他一些基于散热、间隙计算， Gerber 输出， NC Drill 等设置可以由系统自动添加。无论是否采用了某种孔型， NC Drill Output （ NC Drill Excellon format 2 ）将为 3 种不同孔型输出 6 种不同的 NC 钻孔文件。 ? 放置焊盘是创建元器件封装中最重要的一步，焊盘放置是 否正确，关系到元器件是否能够被正确焊接到 PCB 板，因 此焊盘位置需要严格对应于器件引脚的位置。， 放置焊盘的步骤如下所示： （ 1 ）执行Place → Pad命令或单击工具栏按钮 ，光标处将出现焊盘 ? 放置焊盘之前，先按 Tab 键，弹出 Pad[mil] 对话 框，如图所示。 ? 编辑焊盘各项属性。在 Hole Information 选择框 ，设置 Hole Size( 焊盘孔径 ) ： 36mil ，孔的形状 ： Round( 圆形 ) ；在 Properties 选择框，在 Designator 处，输入焊盘的序号 1 ，在 Layer 处， 选择 Multi-Layer( 多层 ) ；在 Size and Shape( 大 小和形状 ) 选择框， X-Size ： 62mil ， Y-Size ： 62mil ， Shape ： Rectangular( 方形 ) ，其它选缺 省值，按 OK 按钮，建立第一个方形焊盘。 ? 点击 OK, 放置一个焊盘 . 其他焊盘的放置也类似 . 可 以先放置多个焊盘 , 然后再依次修改属性 . 放置到 合适的位置 . 注意：元件中的焊盘实际上是元件的 管脚，在放置焊盘时，焊盘的“ Designator” 参数 应该设置为从 1 开始的连续的序号。 ? 手工绘制，先绘制焊盘，再绘制元件外形。，外 形是在 Topover Layer 绘制（