高分子材料成型加工聚合物加工原理复习课程.ppt

聚合物加工原理;绪 论;一、高分子材料; 三、高分子材料的制造;2 高分子材料的制造;（2）成型加工;四、高分子材料工业的历史与未来;第一章 高分子材料学;第一节 影响高分子材料性能的化学因素;二、立体规整性;三、共聚物组成;四、交联;五、端基;六、结构缺陷;七、支链;第二节 影响高分子材料性能的物理因素;二、结晶性;3 后处理方法与结晶性;三、粒径与粒度分布;四、成型过程中的取向;五、熔体粘度与成型性;第三节 制造方法及组成对高分子材料性能的影响;3 聚苯乙烯（Polystyrene,PS);6 聚丁二烯橡胶（Polybutadiene rubbers)BR;7 丁苯橡胶（Styrene-butadiene rubbers) SBR;8 反应挤出法;3 SBS;三、高分子合金化的影响;相容性的判断方法：;常用的合金化技术：;四、高分子化合物/填充剂复合物的影响;五、低分子化合物的影响;第二章 添加剂;第一节 稳定剂;一、热稳定剂;2 热稳定剂的作用;3 热稳定剂分类;4 稳定剂的选择;二、抗氧剂（防老剂）; NR自动氧化反应机理;2 抗氧剂的作用与分类;3 常见的抗氧剂;（2）酚类;（3）硫代酯及亚磷酸酯;4 抗氧剂的选用原则;三、光稳定剂;3 光稳定剂的作用、分类及主要品种;四、生物抑制剂（防霉剂、杀菌剂、抑菌剂）;第二节 增塑剂（软化剂）;二、增塑剂的性质;三、增塑剂的主要品种;第三节 润滑剂;第四节 交联剂及相关添加剂;二 橡胶硫化体系配合剂;硫化剂小结;2 促进剂;促进剂的分类;促进剂的工艺特性;噻唑类促进剂（Benzothiazole);次磺酰胺类（benzothiazole sulphenamide);秋兰姆类（thiuram);二硫代氨基甲酸盐（dithiocarbamate); 胍类促进剂（guanidine);醛胺类促进剂;常用促进剂小结;3 活性剂;第五节 填充剂;三、常用的填充剂;ASTM 粒径范围 主要 英文缩写 中文名称 系列 （nm） 品种 N100 11～19 N110 SAF 超耐磨炉黑 N200 20～25 N220 ISAF 中超耐磨炉黑 N234 ISAF-HS-NT 新工艺高结构～ N300 26～30 N330 HAF 高耐磨炉黑 N339 HAF-HS-NT 新工艺高结构～ SAF：Super abrasion furnace black ISAF：Intermediate super abrasion furnace black HAF：high abrasion furnace black;ASTM 粒径范围 主要 英文缩写 中文名称 系列 （nm） 品种 N400 31～39 N440 FF 细粒子炉黑 N500 40～48 N550 FEF 快压出炉黑 N539 FEF-LS 低结构～ N600 49～60 N660 GPF 通用炉黑 N700 61～100 N754 SRF-LS 低结构半补强炉黑 N800 101～200 N900 201～500 FEF：Fast extruding furnace black;其它炭黑品种： 代槽炉黑 S212：炉黑经氧化处理，表面呈酸性。 槽黑 S301 半补强炉黑：可大量填充，高伸长率、低生热、高弹性。 乙炔炭黑：良好的导电及导热性能。;2 碳酸盐类;第六节 其他添加剂;二、着色剂;第三章 高分子材料的配方设计;第一节 高分子材料制品设计的一般原则和程序;第二节 高分子材料配方设计;二、材料配方的表示方法;第三节 高分子材料的配方设计方法;2 多因素变量配方设计方法;正交表简介 正交表是数理统计学上常用的一种表格。有各种大小不同的正交表，如L8（27）、L16（215）、L9（34）、L27（313）、