6电子封装技术专业培养方案.docx

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2020-07-03 发布于天津
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电子封装技术专业培养方案一培养目标及模式本专业培养适应世纪社会主义现代化建设需要德智体美全面发展基础扎实知识面宽能力强素质高具有创新精神能从事电子封装的结构设计制造分析及自动化领域中的设计制造科学研究应用开发运行管理和经营销售等方面工作的工程应用型机电一体化复合型高级人才工程应用型人才培养目标具有良好的高等数理基础和专业理论基础具有较高的外语交流能力具有知识更新能力创新能力和综合设计能力具有规范的工程素质动手能力强掌握多种专业技能毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作也可攻读工学工程硕士

电子封装技术专业培养方案一、培养目标及模式本专业培养适应21世纪社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基础扎实、知识面宽、能力强、素质高，具有创新精神，能从事电子封装的结构设计、制造、分析及自动化领域中的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的工程应用型”机电一体化复合型高级人才。工程应用型”人才培养目标：具有良好的高等数理基础和专业理论基础；具有较高的外语交流能力；具有知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有规范的工程素质，动手能力强，掌握多种专业技能；毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作，也可攻读工学、工程硕士学位。