电子元器件焊接与训练.ppt

焊接的基本知识 (一)焊接的基本知识 1.什么是焊接? 焊接是使金属连接的一种方法 它利用加热手段,在两种金属 的接触面,通过焊接材料的原子 或分子的相互扩散作用,使两种 金属间形成一种永久的牢固结合 利用焊接的方法进行连接而形 成的接点叫焊点 集美轻工业学校  2.焊接分类 (1)熔焊:利用加热被焊件,使其熔化产生合金 而焊接在一起的焊接技术,如气焊、电弧焊、超 声波焊等。 (2)接触焊:不用焊料与焊剂就可获得可靠连接 的焊接技术,如点焊,碰焊等 集美轻工业学校  (3)钎焊:用加热熔化成液态的金属把固体金 属连接在一起的方法。起连接作用的金属材料称 为焊料。焊料溶点必须低于被焊接金属溶点, 硬钎焊:焊料溶点髙于450℃。 软钎焊:焊料溶点低于450℃。 集美轻工业学校  (二)锡焊 1.锡焊原理 目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊 技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温 度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、 扩散、结合,形成浸润的结合层 集美轻工业学校  外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑 的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙 熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩 散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢 固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能 集美轻工业学校