SMT生产指导规范.pdf

SMT 生产指导规范 目 录 一 目的2 二 范围2 三 活动内容2 1 焊膏印刷2 2 贴片胶涂敷 5 3 贴装工艺 7 4 再流焊、贴片胶固化 10 5 SMT 生产现场防静电要求 12 6 波峰焊 13 7 插件生产线 14 8 执锡工位 15 9 维修工位 15 10 贮存、搬运 16 1 SMT 生产指导规范 一 目的 为了规范我司与贴片有关产品的生产，提高贴片产品的直通率，保证产品质量，经 过彩电厂、生工部相关人员的共同努力，根据我司的具体情况，对生产中的注意事项等 进行小结。 二 范围 本规范适用于我司所有含贴片元器件的产品的生产、搬运、贮存和防护等过程。 三 活动内容 1 焊膏印刷 1．1 焊膏的保存 （1） 严守焊膏的保存温度（根据锡膏手册要求的冷藏温度）。 （2） 冰箱必须每日测试并做好记录。 （3） 严守焊膏有效的使用期（按产品上标识的使用期限使用）； 1．2 工艺流程 生产准备 PCB 定位 安装模板和刮刀 图形对准、设置参数 添加焊膏 首件印刷 No 调整参数或对准图形 并检验 Yes 连续印刷 检验 终结 1．3 操作说明 2 SMT 生产指导规范 1．3．1 生产准备 1．3．1．1 开机 （1） 检查设备的安全性，排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。 （2） 检查设备的电、气是否接通。 （3） 按设备的操作细则顺序开机。 1．3．1．2 印刷前准备 （1） 取出产品要求的模板并检查，应完好无损，漏孔不堵塞、表面清洁。 （2） 从冰箱取出需求的焊膏，在室温下回温4 小时以上 （注：回温时间不得超过48 小时），并做好取出、使用记录。 （3） 回温时应在室温下自然返回常温（约25℃），不能急剧升温。 （4） 回温完成的焊膏，使用前应充分搅拌，搅拌程度视焊膏的特性而定，一般自动 搅拌机搅拌8 分钟左右，人工搅拌要以10～20 次/分钟的速度沿同一方向缓慢 搅拌直至浓糊状，用刮刀挑起后能够自然分段落下。 （5） 焊膏印刷环境：无风、洁净、温度（23±3）℃、相对湿度40%～70%； （6） 将需求的PCB 板搬到工作区内，然后打开包装，一次只允许打开100 块包装， 以防PCB 受潮引起焊接不良。 1．3．2 PCB 定位 （1） 定位方式：边夹紧定位、定位针定位。 （2） 边夹紧定位顶块或定位针的顶面绝对不得高于PCB 板的顶面，以防印刷时损坏 模板或刮刀。 （3） 双面贴装的PCB 采用针定位时，印刷第二面时针应避