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撞件不良解析改善报告
日期:2017.3.24
目录
1工序排布描述
2.SMT撞件不良原因解析
>>
3A撞件不良原因解析
4.DP撞件不良原因解析
5小结
易发生撞件的工序和流程
1.易发生撞件不良的工序和流程如下:
上板
Al
印刷
板卡周转
老化
回流炉后
分板
SMT维修
插件
测
炉后检查
波峰焊
二、A撞件不良解析
2A撞件不良案例分析
撞件形成原因:
撞件位置均为AⅠ元件附近的贴片物料,AI设备在打料时AI夹料头调整高度过低(低
0.8MM)导致
AI撞件预防措施
1.想办法固定A夹料头高度,使其≥0.8MM(此点A王工正在处理中)
制定相关检査表格,在M后对板卡用高倍放大镜进行检查,并记录在《MI首件确
检查表》和《AI调机/维修记录表》内
OK物料
损NG物料
夹取物料示意图
板卡周转撞件不良解析
3板卡周转撞件不良案例分析
板卡周转撞件形成原因:
般为板卡周转车陈旧变形,或者是在调整宽度时调整过松,导致板卡在装入周
转车时受力或是在周转时地面不平震动受力使板卡从周转车的卡槽内掉落
板卡周转撞件预防措施
1.对陈旧/变形的周转车进行更换。
2.在调整宽度时应该使用三块板卡分上中下进行一致分段调试
OK样图
NG样图
NG样图
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