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;BGA Production - Collapsible and Non-collapsible Area Array Packages;
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;A. BGA solder ball (Sn63PB37) placed on pad before reflow process begins. Stand-off height is, for example, 1.0 mm (ball shape under component is perfectly spherical, surface is smooth and dull). ;
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A cross-section of a PBGA 225 after a proper reflow process reveals the complete wetting to the pad and the proper wetting angle of the flux residue. ;BGA Self-Alignment Effect;
;BGA Repair: Hot Air Systems ;BGA Repair: Hot Air vs. IR;Typical BGA Problems: X-ray Inspection;CBGA soldered to PCB;Dark IR vs. light IR for PCB-reflow applications;ERSA Dark IR BGA Repair: Uniform Heat Distribution ;BGA Repair: Production like results with IR 500A;Rework Equipment Purchase Decision Flow Chart ;PL 500 A: Optical BGA / SMD Placement System;
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