电子元器件材料检验要求规范实用标准书.pdf

文件类别： 文件编号 SI-IQC-XX-01 文件版本 1.0 制定部门 品质部 制定日期 制定人员 物料检验规 页 修改日期 / 1 of 13 次 元器件检验规 批准记录 拟 审 批 制 翁樑 核 准 修改记录 次 版本升 修改 修改 修改时间 修改容简述 修改人员 审核 批准 数 级记录 类别 页次 1 生效时间 2 生效时间 3 生效时间 4 生效时间 5 生效时间 ( 一) PCB 检验规 1. 目的 作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。 2. 适用围 适用于本公司所有之 PCB 检验。 3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 4. 职责 供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理， IQC 负责供应商之管理及进料检验。 严重缺点 (CR): 0; 5. 允 收 水 准 主要缺点 (MA): 0.4; （AQL ） 次要缺点 (MI): 1.5. 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 6. 参考文件 2. IPC – R -700C, Rework Methods Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距 30% 。 带刻度放大镜 a. 两线路间不允许有残铜。 残铜 MA b. 残铜距线路或锡垫不得小于 0.1mm 。 带刻度放大镜