Q_YQ001-2019LED灯具印刷电路板.pdf

中山市艺强电子原件有限公司企业标准 Q/YQ001-2019 半孔工艺 LED 灯具印刷电路板 2019 年7 月19 日发布 2019 年8 月1 日实施 中山市艺强电子原件有限公司 发布 前 言 本标准是根据印制电路板行业的强制性国家标准、行业标准的要求制定的，标准内容 完全符合强制性国家标准及行业标准。若与此标准有相抵触，以国家标准、行业标准为准： 本标准的结构和编制规则，按照 GB/T1.1-2009 《标准化工作导则第 1 部分：标准的结 构和编写规则》的规定。 本标准由中山市艺强电子原件有限公司提出。 本标准由中山市艺强电子原件有限公司负责起草。 本标准主要起草人：夏子国 本标准首次发布确认时间：2019 年 7 月 Q/YQ001-2019 半孔工艺 LED 灯具印刷电路板 1.范围 本标准规定用于电气和电子电路中的多层印制板的基础材料的技术要求、实验方法、检 规则、标志、包装、储存及运输。适用于本公司所有电气和电子电路中的多层印制板的基础材 料工艺，并依客户需求加工的用于电气和电子电路的多层印制板材料的产品。 2.规范性引用文件 “下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单 （不包括勘误的内容）或修订版本均不适用本标准。然而鼓励根据本标 准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版 本适用于本标准。” GB/T191 包装储运图示标志 GB/T1587 铜及铜合金箔材GB/T5121 铜及铜合金化学分析方法 GB/T351 金属材料电阻系数测定方法 GB/T5598 氧化铍瓷导热系数测定方法 GB/T6569 精细陶瓷弯曲强度实验方法 GB/T4340.1 金属维氏硬度实验第一部分：实验方法 GB/T2413 压电陶瓷材料体积密度测量方法 GB/T4722-92 印制电路板用覆铜箔层压板实验方法 GB/T1958 产品几何量技术规范 （GPS)形状和位置公差检测规定 GB/T8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存 GB/T2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表 - 1 - Q/YQ001-2019 3.术语和定义 PCB 是英文 （PrintedCircuieBoard）印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预 定设，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，亦称为印制板或印 制电路板。 电路板按材料可分为：陶瓷电路板、铝基板、铜基板、纸基印制板、环氧玻纤布印制板等 等 电路板常见表面处理工艺：电镀镍金、化金、闪金、热风整平、OSP、化学沉锡、化学 4.要求 4.1外观质量要求 （1） 印制电路板的类型、所用的材料符合设计文件或合同要求，当与标准要求不一致时， 应以合同或设计文件中的规定为依据。 （2） 同一批印制电路板的外观，外形尺寸、表面工艺均要一致。外型、内型尺寸及孔径要 求均要符合加工合同或设计文件要求的公差要求，如不合要求将可能引起安装或使用时的质 量问题。 4.2性能 序 号 项目 指标 1 绝缘电阻 100MΩ 2 介质耐压 无击穿、无飞弧 3 剥离强度 0.5OZ/