电阻少锡 不良改善的对策.ppt

已决裁 FOR TSDI 伟5 11210101210101210 BL-5K(PHP733)少锡不良改善报 告 2010.12.10 DUJER LOGICs 宝罗电子(天津)有限公司 VOC PART  1.顾客VOC现况 1.不良发生履历 顾客名 顾客MOEL名 PcM规格 不良名 发生工程 TSDI 不良原因 发生日/接收日 LOT No 不良数 电阻少锡 2010.12.9 COCSCE 不良现象 电阻少锡 已吕》  2.不良原因分析 ※SMT工程图 4L-- PCB资材投入 Solder print 部品贴装部品贴装 monitoring Ref1o (Chip Nount Table) (Reflow Oven vision检查 ※0 FF LINE及检查工程 性能检查  2.不良原因分析 部说明 ■电阻少锡 1.刮刀前后移动距离差别导致刮刀下降位置不适当生产过程中MASK锡良少引起少锡不良发生 2印刷机网板清洗不够彻底及消洗后状态确认不足,导致网板开口部有堵塞现象存在,少锡不良发生 ■流出不良原因分析 1. PRINTER:印刷不良,MASK网孔堵塞 2. Vision:检查设备管埋不足,把真性不良感知为良品发生不良流出 性能检查:不良位置人员剪取错误,假性不良确认不足 外观检查:外观检查人员检出力不足引起不良流出  3.改善事项 普内容|SMT 刷不良 10.12.10 贾春育D 是= 刮刀设定参数不 下降时锡音在刮刀工作 刮刀参数调整由 SLur eIfel:5 mm Crud 内 定参数为: Front- Start offset;5mm Rear-End offset: 30mm 内容小的今