（建筑工程管理）系统工程变更程序.pdf

文 件 系統工程變更管制程序 名 稱 文件編號 BGQM-02-R06 （建筑工程管理）系统工程 变更程序 文件修訂履歷 版次 修訂內容與理由 修訂頁次 V1.0 初版發行 壹、目的 通過建立有效的工程變更作業管制,確保工程變更﹑工程處置 的正確性、有效性以及作業的順暢進行。 二、範圍 涉及到BU3 所有產品製造活動的工程變更﹑工程處置。 三、定義 3.1 工程變更通知(ECN):產品變更涉及長期性變動,必須對BOM 、 材料規格、制程、 客戶資料及相關文件做修正,這种變更需要進行工程變更通知。 其中包含 DCN(產 品量產前的工程變更通知) 、ECN(產品量產後的工程變更通知) 。 3.2 工程處置通知(EDN):對于產品臨時性的壹些特殊要求,例如: 增加替代料,提高 效率,降低成本,提高品質等,不做長期性的變動,這种變更需要 進行工程處置通知。 3.3 工程變更小組:系統工程變更作業生效之前,對工程變更作 業的相關內容及條 件需在工程變更會議(ECN會議)上討論確認所有成員組成的小組。 ECN 會議由 PE/PME 負責主導,由MFG 、MAT 、PMC 、PV 、IE 、TE 、FPM 、QA 等 各部門人員組成的 ECN 會議小組成員參加。 3.4DCN/ECN 依其變更原因及內容,概分為以下十五類: 3.4.1DC:DocumentChange (EX:資料中心打字錯誤屬之.RD原始資料錯誤則不屬之，而 屬 BFH 。) 3.4.2SC:SpecificationChange (EX:CPU 出全新規格，不在原設計考慮內,客戶需求做變更， 包括增減規格，包材變化等…廠商推出增加功能之 chips 需做變更。) 3.4.3BFH:BugFix-H/W (EX:主板材料變更為解決 bug 而發者,更換散熱片膠紙,為 EMIsolution 或相容性而發之 ECN 。) 3.4.4BFB:BugFix–BIOS (EX:BIOS 版本變更為解 bug 而發者,更新 BIOS 來 support 原 本不相容之 VGA,Memory…。) 3.4.5BFD:BugFix–Driver (EX:Driver版本之變更屬之，包括chip廠商updateDrivers 。) 3.4.6BFP:BugFix–Process (EX:為改善生產流程而引發之 ECN ，例如避免撞件、 改PCB 光學點.. 。) 3.4.7BFC:BugFix–Component (EX:Chipsets/CPUsteppingchange 而發之ECN ﹐零件不符規 格而作之變更。) 3.4.8BFM:BugFix–Mechanical (EX:系統組裝後，因thermal 過高或電源 support 不足所做之變更。) 3.4.9CD:CostDownEngineering (EX:為降低成本而減少零件﹐功能不可變差。為導 入更低價格之零件而發之ECN ，必須tune 至穩定。) 3.4.10CS:ComponentSubstitution (EX:採購為了供料順暢而加之替代料，由採購提需求。) 3.4.11CCS:CustomerChangesSpecification (EX:客戶變更系統組裝規格如 HDD 容量變更,MemorySize 變 更...等) 3.4.12BFS:BugFix–Software (EX:Softwareb